rfid标签天线芯片与材料ppt.doc

RFID标签天线 -------芯片与材料 目录 ? 1：UHF RFID常用芯片 ? 2：影响天线频率的几种情况 ? 3：材料的介电常数和介电损耗 ? 4：耐高温水洗标签总结 UHF RFID常用芯片 　 　 我司使用的几种芯片： Alien：H3、H4; NXP：G2IL、G2IM、G2XL、Ucode7 Impinj：M4QT、M4E、M4D、M5 芯片绑定工艺: Flip Chip---倒装芯片技术，它具有高性能、低成本、微型化 、高可靠性 的特点，为适应柔性基板材料，倒装的键合材料要以导电胶来 实现芯片 与天线焊盘的互连。 wire bonding--引线键合,它是将半导体芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线 或基板上技术布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。 芯片规格介绍 芯片厂家 芯片名称 工作方式 公布阻抗 公布阻抗匹配值 @915Mhz 实测阻抗 匹配值 芯片大小 （um） 厚度 （um） 触点间隔 （um） 凸块大小 （um） 凸块间距 （um） 绑定参考 备注 H3 唯一 1500Ω+0.85pf+0.13pf 20.7+j175 140 660*660 160 520.00 130.00 390.00 150um-200um H3略厚 Alien H4 唯一 1500Ω+0.85pf+0.13pf 20.7+j175 142 660*660 160 520.00 130.00 390.00 150um-200um H4略薄 H3封装 唯一 no no 130 　 　 　 　 0.00 　 　 　 Single-port 1650Ω+1.21 pF 11 + j143 Ω 128 590*590 150 470.00 60.00 410.00 150um-200um 常用 M4QT Shunted-port 1000Ω+2.48 pF 4.9 + j70 Ω 　 590*590 150 470.00 60.00 410.00 150um-200um 不常用 Impinj Dual-port 1800Ω+1.21 pF 11 + j143 Ω 　 590*590 150 470.00 60.00 410.00 150um-200um 全向标签 M4D Single-port 1650Ω+1.21 pF 11 + j143 Ω 134 590*590 150 470.00 60.00 410.00 150um-200um 　 　 M4E Single-port 1650Ω+1.21 pF 11 + j143 Ω 128 590*590 150 470.00 60.00 410.00 150um-200um 常规 服装标签 M5 1800ohm+1.07pf 14.6+j161Ω 136 465*465 100 365 70.00 295.00 120um-170um 　 G2IL 常规无源 2200+0.77pf（倒推值） 23 +j224 145 长：485 383.00 60.00 323.00 120um-170um 绑定要求 75 高 宽：435 333.00 60.00 273.00 120um-170um 半有源 　 7+j230 　 　 G2IM 常规无源 2200+0.77pf（倒推值） 24 +j222 145 长：615 513.00 60.00 453.00 150um-200um 120 宽：475 333.00 60.00 273.00 120um-170um 　 半有源 　 8+j288 　 　 NXP G2XL 常规无源 1500+0.9pf（倒推值） 24 +j195 130 长： 431.6 宽： 413.6 150 344.60 60.00 284.60 120um-170um 326.60 60.00 266.60 120um-170um 绑定要求 更高 Ucode7 常规无源 　 12.5 +j277 　 长：505 403 60 343.00 150um-200um 120 宽：460 358 60 298.00 150um-200um 　 半有源 　 　 　 　 影响天线性能的几种情况 ? 1：标签本身的尺寸，尺寸决定了辐射面积的大小，辐射 面积越大，天线的带宽越宽，天线性能越好； ? 2：天线基材，基材介电常数影响天线整体尺寸，基材的 介电损耗影响材质对电磁波的吸收。 ? 3：环境的影响， 复杂环境（各种射频信号），特殊环境 （帖附金属材质）等都不利于常规标签读写性能。 天线线宽和线间距对天线性能的影响 ? 天线线宽和线间距的改变会对频率造成 偏频，设计的时候会根据偏频的方向调整 线宽和线间距的大小，基本满足以下公式 ： ? L ? 4 ? 其中L为天线