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X-ray 檢 查 BGA X-ray 檢查 BGA 表 1 為 BGA 自動檢查標準 Fig 1.BGA 球腳的 X-ray 影像 1 ◎ 短路──(2D 可傾斜角或 3D) 由上向下，X-Y 平面切割，可找出 99.9％的短路或錫橋(單 面 SMT)。雙面 SMT 則需傾斜或旋轉、配合明暗度、放大等 找出缺陷所在位置。 ◎球腳脫落──(2D 即可) 雙面 SMT 需配合斜角找出斷路(Open)的面。 ◎球腳偏位──(2D 即可) ◎球腳徑偏差、過大的氣孔、灰階偏差與非圓形接腳銲點── 例如，圖 1 的 X-ray 影像外圈有黑環，那是因為球腳變 矮胖所增加的”救生圈”；即 Solder mask 覆蓋 pad 周圍或 被侵蝕之銅 pad 圓周所熔錫形成的。 【註】：帶斜角視野、高倍之系統較易看清楚。 ◎氣孔不一定會影響可靠度、除非到達一定大小或量。平時也 用％稱呼氣孔量。 A.氣孔到多少％會有影響?還是得視製程參數? B.單一大的氣孔與球腳面積之比例。 2 Fig 2. PBGA 352 的 X-ray 影像。 ──3 個球腳接點非圓形，超過 13％。 ──1 個短路。 ──2 個氣孔超過 5％。 ──每個球腳氣孔所佔％。 (a) (b) Fig 3. (a)BGA 球腳的上向下影像。(b)為其斜角的 X-ray 影像。 圖(a)有輕微偏位與不良之球腳。圖中球腳被圈出者符合無”黑圈”不失圓形狀。 3 (a) (b) Fig 4. 圖(b)可看出三個球腳 Open(斜角影像)，而圖(a)雖是 3D，但看不太出來。 圖 3(b)下排最左邊的球腳，球形雖完美，但這是與 pad 吃錫不良所致，故判定為極易 Open 者。 圖 4(a)與(b)係 2D 配備斜角視野系統，對人員的”誤以 為”判定及正確判定 Open 甚有用。 ◎3D 最適於深度切片分析、全自動雙面板檢查與 Z 高度量測。 ◎2D 帶斜角視野者，成本較低，對 CSP、flip-chip 等可提供更 高倍數的斜角視野，誠如圖 3、圖 4 所示，可找出更多缺陷。 4 报告编号 FX03- 合 同 号 FX044-1014 总 页 数 14页 分 析 报 告 样 品 名 称 ： P C B A ( 手机主板) 型 号 规 格 ： C389 检 测 类 别 ： 委托分析 委 托 单 位 ： ××××通信有限公司 中 国 赛 宝 实 验 室 可 靠 性 研 究 分 析 中 心 PCBA 分析报告 合同号：FX044- 1014 第 2页 共 14 页 分 析 报 告 产 品 名 称 PCBA（手机主板） 商 标 / 生 产 单 位××××通信有限公司 型 号 规 格 C389 委 托 单 位××××通信有限公司 分 析 类 别 委托分析 委托单位地址 ×××× 邮政编码 ×××× 联系人 ××× 电话 ×××××× 传真 ××××××× Email××××× 样品来源方式 委托单位自送 收 样 日 期 2004 年 5 月 31 日 样 品 数 量 3 pcs.PCBA,4pcs 空白 PCB,一瓶焊锡膏和 4pcsCPU 分 析 时 间 2004 年 5 月 31 日~2004 年 6 月 14 日 分 析 项 目 PCBA 焊点质量分析 测量环境条件 温度 22～25℃，湿度 50～55%RH，气压 101Kpa IPC－TM－610 2.1.1(Microsectioning) 分 析 方 法 GB/T17359-98(电子探针和扫描电镜 X 射线能谱定量分析方法) BGA 焊点焊料与 PCBA 焊盘润湿性较差，焊料与焊盘之间未形成良好的金 属 间合金层，因而焊料与焊盘之间的结合力不强；焊料与焊盘润湿不良的主 要原因是PCB 焊盘可焊性差。 分 析 结 论 中 国 赛 宝 实 验 室 可靠性研究分析中心 序 号 仪器、设备名称 型 号 编 号 仪 1 立体显微镜 LEICA MZ 6 011701145 器 2 X 射线能谱分析仪 Dx4i 011701122 设 备 3 扫描电子显微镜 XL-30 011701122-1 4 金相显微镜 OPTIPHOT200 011701120 主 检 编 制 审 查 批 准 签 名 职务：副主任 日 期 2004 年 月 日 2004 年 月 日 2004 年 月 日 2004 年 月 日 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 PCBA 分析报告 合同号：FX044- 1014 第 3页 共 14 页 一 样品描述 所送样品包括三片 PCBA（手机主板）、四片相应的空白 PCB 以及工艺过程中 使 用的CPU 器件和焊锡膏，PCBA（手机主板）的型号为C389,样品的外观照片见图 1所示，委托单位要求对 PCBA 上的 C