精密加工及研磨技术应用研讨会.docVIP

精密加工及研磨技術應用研討會 ⊙主辦單位：台灣磨粒加工學會 ⊙協辦單位：日本砥粒加工學會導電性鑽石研究會 ⊙執行單位：國立台灣大學機械工程學系 ⊙上課時間：97年11月7日(星期五) 09：3 ⊙上課地點：國立台灣大學工學院綜合大樓203室國際演講廳 (台北市大安區羅斯福路四段1號) ⊙費　　用：(含稅) 非會員 3,000 會 員 1,500 學 生 500 ⊙課程內容：一、有效的研磨液供給法及其應用 二、含硼導電鑽石的研磨加工應用 三、超精密加工機及光學鏡片研磨 四、最新的切削工具及應用 五、微氣泡（Micro Bubble）切削液在材料去除加工上的應用 六、螺旋式掃描（Helical Scan）研磨法及其於陶瓷與溝槽研磨之應用 植松 哲太郎 博士 富山県立大学工学部機械システム工学科名譽教授 鈴木 清 博士 日本工業大学システム工学科専攻教授 田中 克敏 博士 東芝機械株式会社精密機器事業部主席技監 村上 良彦 博士 豊橋技術科学大学生産システム工学系特任准教授 岩井 学 博士 富山県立大学工学部知能デザイン工学科講師 二ノ宮 進一 博士 武蔵工業大学工学部機械工学科講師 ⊙講師簡介： ⊙邀請對象：1.半導體業、工具機業、電子材料業、超精密加工及設備業者 2.大專院校機械及相關科系教授與學生 3.對此研討會有興趣者 ⊙報名手續： ★請填妥報名表後傳真：02Email:.tw報名，費用(現金、支票或匯票，抬頭為：『台灣磨粒加工學會』) 逕寄：106台北市大安區羅斯福路四段一號國立臺灣大學工學院綜合大樓113室 莊宗仁先生。 ★為便利控制人數，請務必先報名，但可現場繳費。★查詢電話：TEL：02 ------------------------------------------------------------------------------------------------------ 精密加工及研磨技術應用研討會報名表 公司全銜 聯 絡 人 聯絡電話 傳 真 參 加 者 姓 名 工　作　部　門 E-Mail信箱 （以便聯絡） 參加費用計新台幣　　 　 元 午 餐 一般 素食 ＊本表如不敷使用，請自行影印，謝謝！ 精密加工及研磨技術應用研討會課程表 時 間 技 術 研 討 講 師 09:30~09:50 報 到 09:50~10:00 理事長及來賓致詞 10:00~11:00 有效研磨液供給法-浮動式噴嘴與可變性薄片引導切削液法及其應用 二ノ宮 進一 11:00~12:00 含硼導電鑽石的研磨加工應用 岩井 学 12:00~13:00 午 餐 13:00~14:00 最新超精密加工機及超音波震動切削液（Megasonic Coolant)於光學鏡片研磨的應用 田中 克敏 14:00~15:00 最新的切削工具及應用 村上 良彦 15:00~15:20 休 息 15:20~16:20 微氣泡（Micro Bubble）切削液在材料去除加工上的應用 鈴木 清 16:20~17:20 螺旋式掃描（Helical Scan）研磨法及其於陶瓷與溝槽研磨之應用 植松 哲太郎 ＊中文口譯：工研院機械與系統研究所江靜愚資深研究員 台灣磨粒加工學會 106台北市大安區羅斯福路四段一號國立臺灣大學工學院綜合大樓113室 TEL：02 FAX：02 .tw/abrasive/ 敬請張貼 敬請張貼 請傳閱承辦或相關部門 精密加工及研磨技術應用研討會 97/11/07