GB/T 4937.19-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第19部分：芯片剪切强度.pdf

ICS31.080.01 L40 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT4937.19 2018IEC60749-192010 半导体器件 机械和气候试验方法 : 第 部分 芯片剪切强度 19 — — Semiconductordevices Mechanicalandclimatictestmethods : Part19Dieshearstrenth g ( : , ) IEC60749-192010IDT 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发 布 中国国家标准化管理委员会 / — / : GBT4937.19 2018IEC60749-192010 前 言 / 《 》 : 半导体器件 机械和气候试验方法 由以下部分组成 GBT4937 ——— : ; 第 部分 总则 1 ——— : ; 第 部分 低气压 2 ——— : ; 第 部分 外部目检 3 ——— : ( ); 第 部分 强加速稳态湿热试验 4 HAST ——— : ; 第 部分 稳态温湿度偏置寿命试验 5 ——— : ; 第 部分 高温贮存 6 ——— : ; 第 部分 内部水汽含量测试和其他残余气体分析 7 ——— : ; 第 部分 密封 8 ——— : ; 第 部分 标志耐久性 9 ——— : ; 第 部分 机械冲击 10 ——— : ; 第 部分 快速温度变化 双液槽法 11 ——— : ; 第 部分 扫频振动 12 ——— : ; 第 部分 盐雾 13 ——— : ( )