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元器件焊接强度推拉力无铅工艺判定标准
试验 推力标准
NO 物料名称 检测方式 图片 测试方法
仪器 （Kgf）
推 1、消除阻碍 0402 元器件边缘的其它元器件；
1 CHIP0402 推力 力 2 、选用推力计，将仪器归零， ≤ 30度角进行推力试验；
计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
4 、 ≥判合格。
推 1、消除阻碍 0603 元器件边缘的其它元器件；
2 CHIP0603 推力 力 2 、选用推力计，将仪器归零， ≤ 30度角进行推力试验；
计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
4 、 ≥判合格。
推 1、消除阻碍 0805 元器件边缘的其它元器件；
3 CHIP0805 推力 力 2 、选用推力计，将仪器归零， ≤ 30度角进行推力试验；
计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
4 、 ≥判合格。
推 1、消除阻碍 1206 元器件边缘的其它元器件；
4 CHIP1206 推力 力 2 、选用推力计，将仪器归零， ≤ 30度角进行推力试验；
计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
4 、 ≥判合格。
1、用剪钳消除 pin 角边缘的塑胶材质部分；
拉 PIN 脚 拉 2 、选用推力计，将仪器归零，使用专用拉力测试夹具，垂
5 SIM 卡连接 （六个 力 直成 90 度向上拉起，
器 脚） 计 3、检查元器件是否拉掉是否脱焊，记录元器件脱焊的数
值；
4 、 ≥判合格。
1、消除阻碍 SIM 卡元器件边缘的其它元器件；
推力（六
推 2 、选用推力计，将仪器归零， ≤30度角（如图所示）进行
SIM 卡连接 个脚）
6 器 （左右方 力 推力试验；
计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；
向）
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