激光在LED行业的应用和发展.pdfVIP

激光切割在LED行 业的应用及发展 袁功书 苏州德龙激光股份有限公司 目录 1 激光切割原理简介 2 LED晶圆激光切割设备的的发展概述 3 皮秒激光切割原理及特点分析 4 激光切割简介  激光切割原理 激光切割是利用激光器所发出的高能激光 ，经透镜聚焦，在焦点处达到极高的激光 功率密，处于其焦点处的工件受到高功率 密度的激光光斑照射，会产生局部高温， 使工件材质瞬间汽化和融化，同时通过控 制平台带动工件移动，形成一种非接触式 的新型切割模式。 激光应用 激光加工由于具有能量集中、热影响区域 小、不需接触加工工件，对工件无污染、 不受电磁干扰，且激光束易于聚焦、导向 、便于自动化控制等优点。现已广泛应用 于半导体、LED和光伏太阳能等许多领域 。