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热声引线键合技术 Thermosonic bonding 热声键合技术概述 热压超声波键合工艺包括热压焊与超声焊两种形式的组合。就是在超声波键合的基础上，采用对加热台和劈刀 同时加热 的方式 ，加热温度较低 (低于 温度值，大约 150℃)，加热增强了金属间原始交界面的原子相互扩散和分子(原子)间作用力 ，金属的扩散在整个界面上进行，实现金丝的高质量焊接。键合技术类型与主要特点引线键合工艺可分为三种：热压键合，超声波键合与热压超声波键合 。热压键合热压键合是引线在热压头的压力下，高温加热(250℃)焊丝发生形变 ，通过对时间、温度和压力的调控进行的键合方法。键合时，被焊接的金属无论是否加热都需施加一定的压力。金属受压后产生一定的塑性变形 ，而两种金属的原始交界面处几乎接近原子力的范围，两种金属原子产生相互扩散 形成牢固的焊接。超声波键合 超声波键合不加热 (通常是室温 )，是在施加压力的同时，在被焊件之间产生超声频率的弹性振动，破坏被焊件之间界面上的氧化层，并产生热量，使两固态金属牢固键合。这种特殊的固相焊接方法可描述为：在焊接开始时，金属在摩擦力作用下发生强烈的塑性流动，为纯净金属表面间的接触创造了条件。而接头区的温升以及高频振动 ，又进一步造成了金属 晶格上原子的受激活状态 。因此 ，当有共价键性质的金属原子互相接近到以纳米级的距离时 ，就有可能通过公共 电子形成 了原子间的