SOP-QR-134 锡膏印刷操作说明书.docVIP

编 号 SOP-QR-134 页 次 PAGE 5/5 锡膏印刷操作说明书 版本/次 A0 PAGE 三 阶 文 件 生效日期 2013.4.26 编 号 SOP-QR-134 版本/次 A0 锡膏印刷操作说明书 编制人 审核人 批准人 日 期 日 期 日 期 文件修改记录 文件编号 修改版本 修改页数 修改内容描述 修改人 批准人 生效日期 1.0目的 为规范手操印锡作业，提供明确的指导，避免因印锡作业方法不当，影响印锡及过炉焊接质量，特制定本作业指导书。 2.0范围 本作业指导书只适用于手操作印锡作业。 3.0权责 3.1工程部、品质部技术人员负责培训作业员之印锡作业。 3.2生产部操作员负责PCB的定位、钢网的调整以及印锡过程作业。 3.2本《印锡印刷操作说明书》由品质部负责维护。 4.0作业内容 4.1准备工作 4.1.1印锡操作员应依据测试单的要求提前准备钢网、锡膏、PCB、酒精、牙刷、铲刀及白布等工具和辅料。 4.1.2确认钢网与PCB的符合性（核对产品名称、型号等）及锡膏已经回温（一般为4小时），发现异常，应拒绝领用。 4.1.3钢网定位前先用酒精、白碎布及风枪等工具,对钢网开孔及手印工作台进行清洁一次，以防止堵孔或造成印刷残缺。 4.2 PCB的定位及钢网的调整 4.2.1确定PCB印锡方向后，将待印锡之PCB放置于手印台约置中位置，利用双面胶，将废PCB板紧靠着待印锡之PCB三面板边，固定在手印工作台上。如下图： 4.2.2若有PCB定位治具，则利用双面胶，将治具固定在手印工作台约置中位置即可。 4.2.3松开手印台之钢网定位夹螺丝，将钢网一端放进钢网定位夹内，放平钢网，轻轻移动钢网同时观察钢网漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网漏孔与PCB丝印Pad重合对准后，锁紧钢网定位夹螺丝。 4.2.4为确保印锡精确度，还需对手印台位置进行微调（我司现有印刷台无定位架，以下步骤课忽略），具体调整步骤如下： ①慢慢微调手印台上方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网上方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网上方左右漏孔与PCB丝印Pad重合对准。特别应注意的是调整左右两侧螺丝时，需一侧顺时针旋转，另一侧反时针旋转（即右侧螺丝顺时针旋转，左侧螺丝反时针旋转；反之，即左侧螺丝顺时针旋转，右侧螺丝反时针旋转），这是为确保左右两侧螺丝能紧压印台， 起定位作用，以防止印锡时印台移位造成印锡偏位。 ②慢慢微调手印下方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网下方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网下方左右漏孔与PCB丝印Pad重合对准。同样调整左右两侧螺丝时，需一侧顺时针旋转，另一侧反时针旋转（即右侧螺丝顺时针旋转，左侧螺丝反时针旋转；反之，即左侧 螺丝顺时针旋转，右侧螺丝反时针旋转），这是为确保左右两侧螺丝能紧压印台， 起定位作用，以防止印锡时印台移位造成印锡偏位。 ③慢慢微调手印台正前方螺丝，同时仔细观察钢网上下方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网台上下方漏孔与PCB丝印Pad重合对准。 4．3锡膏印刷作业 4.3.1取瓶已经回温4小时以上之锡膏，拧开瓶子外盖并取出内盖 4.3.2 4.3.3 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然 4.3.4将待印锡之PCB放置于手印台固定位置内，用刮刀试印一块PCB，目视检查有无偏位、漏印、少锡、连锡等缺陷；如果达不到要求，要采取纠正措施（若有偏位，按4.2.4项重新调整手印台位置），在解决问题后，印刷 4.3.5刮刀印刷角度应控制在45～60°，刮刀印刷速度应控制在30～60mm/秒为佳； 4.3.6 4.3.7印刷过程中，必须每隔10分钟，用白布、酒精及风枪清洁钢网底部，以 4.3. 4.3.9不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟。若超过，必须将锡膏收回重新搅拌。 4.3.10印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过30分钟没有贴片而需要清洗时，则用白布沾酒精清洗干净PCB表面，PCB贯穿孔内则需用酒精浸润后再用风枪吹净。不允许PCB上有任何锡膏残留。 4.3.11PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接，要求1小时内完成 4.4印刷作业完成工作 4.4.1当生产（印刷）完成后，操作员用刮刀将钢网上的锡膏回收到另一锡膏空瓶中，并贴上标签，注明已开封使用日期，密封后退制定人员保管。该类锡膏的使用规定请参照各厂家提供的《锡膏说明书》。 4.4.2使用过之锡膏与原封装未用完之锡膏，须分开瓶子封装，并贴上标签标识。严禁将印刷使用过的锡膏回收到原封装未用完锡膏之瓶内。 4.4.3钢网用过后，先用白布沾酒精清洗干净表面，再用牙刷沾酒精清洗钢网开口,清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗（严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，最后用白布对钢网两面同