MTK测试不良代码原因分析.ppt

校准不良代码分析 1.AFC自动频率控制的校准,失败项目501 原因分析: 1.1检查RF测试线是否损坏; 1.2检查26M晶体是否有26M输出; 1.3检查AFC电路中是否有元件假焊移位等,如中频、26M晶体等; 2.Pathloss Calibration路径损耗的校准,失败项目502 原因分析: 2.1检查900M/1800M滤波电路是否有移位、漏件、假焊等; 2.2检查功放及外围元件、中频电路等; 2.3检查测试不良代码实际值是否与配置文件中的设定值偏差较大; 注意:此项不良在主板找不出问题的情况下,可以修改mate.cfg文件中RX path loss table进行修改;最大值可以将路径损耗放宽到正负8,不能超过此参数. 3.APC Calibration 等级功率校准,失败项目503 原因分析: 3.1检查RF测试线是否损坏; 3.2检查功率测试失败时的频段(GSM900/DCS1800)及功率等级的实际FAIL值与标准值差多少 3.3检查功率校准时电流是否满足需求(电流150MA以上) 3.4检查功放电路中是否有元件假焊移位等,如功放、功放外围输出及控制电路、天线开关等. 4.ADC Calibration 电池电压校准失败,失败项目505 原因分析: 4.1检查外围设备如电源线的线径大小是否满足供电要求、数据线本身是否有问题等 4.2检查电源管理芯片是否有假焊、电池供电电路元件是否有假焊、移位 、用错等 5.TX DC偏移量的校准,失败项目TX DC Fail 原因分析:5.1主要原因是功率发射时的TX DC偏移量的曲线不过; 5.2属于个别不良可以检查RF相关连接器件及RF屏蔽件; 5.3属于批量问题则需要交由射频工程师进行具体分析解决; 6.TX DC Offset Calibration 原因分析: 6.1主要原因是功率发射时的TX DC偏移量的曲线不过; 6.2属于个别不良可以检查RF相关连接器件及RF屏蔽件; 6.3属于批量问题则需要交由射频工程师进行具体分析解决; 7.AGC 校准失败(AGC是对手机进行接收功率校准) 原因分析: 7.1检查手机的RF电路中GSM/DCS回路中元器件是否有移位、假焊 、少件等不良; 7.2检查功放、中频是否有假焊等;如无假焊移位及少件;属于个别外机 则需要RF接收回路中的相关器件; 8.METAAPP_OPEN_UART_FAIL = 201 测试时手机连接错误不开机 原因分析: 8.1检查工装测试顶针是否与主板测试点接触良好, 8.2检查I/O测试线与主板I/O接口是否接触良好;检查I/O插座是否有假焊; 8.3测试时检查电源电压是否有输出,测量到主板电池连接器上的电压是否与电源输出电压一致; 8.4检查电脑COM端口是否已经处于死机状态;此时可拔掉数据线重新插入即可 8.5检查手机内是否未下载软件 9.METAAPP_BOOT_FAIL = 202测试时手机不开机 原因分析: 9.1 检查工装测试顶针是否与主板测试点接触良好, 9.2检查I/O测试线与主板I/O接口是否接触良好;检查I/O插座是否有假焊; 9.3测试时检查电源电压是否有输出,测量到主板电池连接器上的电压是否与电源输出电压一致; 9.4检查电脑COM端口是否已经处于死机状态;此时可拔掉数据线重 新插入即可 10.NVRAM文件读取连接错误,失败项目211 ETAAPP_NVRAM_INIT_FAIL = 211 原因分析: 10.1检查I/O测试线与主板I/O接口是否接触良好;检查I/O插座是否有假焊; 10.2检查电脑COM端口是否已经处于死机状态;此时可拔掉数据线重 新插入即可 10.3检查手机软件下载是否正确 11. METAAPP_COM_ERROR 测试端口设置错误,失败项目203 原因分析: 11.1检查测试程序中的COM端口是否设置与计算机上的数据线驱动端口一致, 11.2检查电脑COM端口是否已经处于死机状态;此时可拔掉数据线重 新插入即可 终测不良代码分析 1.Lacation update Fail = 101终测手机不能连接测试仪器,不良代码101 原因分析: 1.1检查手机是否正常开机、开机电流是否正常等; 1.2检查RF测试线是否连接正常; 1.3手机手动拨打112是否能连接仪器;手动不能连接一起检查主板本身是否有问题;手动能连接检查测试配置文件是否选择错误. 1.4检查仪器型号及地址配置是否正常,仪器是否有问题(需重新启动等); 2.MT Call Fail = 102 终测手机呼叫连接不上测试仪器,不良代码102 原因分析: 2.1 检查手机开机后电流是否正常,程序发送的112拨打信号手机是否正常 检测到(看发送时电源上的发射电