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2011年SMT制造部工作汇报
报告人:于怀福
1201
SMT制造部2011年工作汇报及2012年工作计划
01T
2
3sM制
012
第一部分:SM制造部2011年工作情况一研发任务焊接产量
近两年研发样本PCBA焊接产量比较图
近两年研发样机贴片比较图表
近两年研发样机手工烨比较图表
手焊BGA
4822p
务罩數
焊点数(万
焊点数力
部完陵发样本上
部分样本PcBA单板焊点
在300工焊接∈35天)工焊接无法满足交货期的要求,必须上机贴片生产
第一部分:SM制造部2011年工作情况一生产任务焊接产量
近两年生产焊接任务比较图表
制造部全体员工在人员
全年加班
技232
同时,完成半硫品更
第一部分:SM制造部2011年工作情况一生产质量
近两年SM利造部质量一次交合格率比较图丧
提高了0.2
9.nma
2010
2011
201年,全年焊接质量袍中有升,平均质量一次交检合格等97%比上年提02
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