2009年西北工业大学材料加工工程硕士研究生入学试题参考答案.pdf

2009 年西北工业大学硕士研究生入学试题参 考答案 一、简答题（每题 10 分，共 60 分） 1. 在位错发生滑移时，请分析刃位错、螺位错和混合位错的位错线 l 与柏氏矢量 b 、外加切应力 τ与柏氏矢量 b 、外加切应力 τ与位错线 l 之间的夹角关系，及位 错线运动方向。（请绘表格作答，答案务必写在答题册上） 答 2. 什么是置换固溶体？影响置换固溶体溶解度的因素有哪些？形成无限固溶体 的条件是什么？ 答：溶质原子取代溶剂原子，并保持溶剂结构的合金相称为置换固溶体。 影响因素有：1）原子尺寸；2 ）晶体结构；3 ）电负性；4 ）电子浓度 两组元晶体结构相同是形成无限固溶体的必要条件。 3. 置换扩散与间隙扩散的扩散系数有何不同？在扩散偶中，如果是间隙扩散， 是否会发生柯肯达尔效应？为什么？ 答：间隙扩散系数与空位浓度无关，而置换扩散系数与空位浓度有关（可用公式 表示）。一般地，间隙扩散系数大于置换扩散系数。 不会发生。因为间隙扩散中考虑间隙原子定向流动，未考虑置换互溶式扩散。 4. 在室温下对铁板（其熔点为 1538℃ ）和锡板（其熔点为 232 ℃ ），分别进行 来回弯折，随着弯折的进行，各会发生什么现象？为什么？ 答：根据 T 再＝（0.35～0.45 ）Tm 可知 Fe 在室温下加工为冷加工，Sn 在室温下加工为热加工 因此随着弯曲的进行，铁板发生加工硬化，继续变形，导致铁板断裂 Sn 板属于热加工，产生动态再结晶，弯曲可不断进行下去 5. 何为固溶强化？请简述其强化机制。 答：固溶强化就是溶质原子阻碍位错运动，从而使合金强度提高的现象。 主要机制包括：1）柯氏气团，即溶质原子的弹性应力场阻碍位错运动；2 ）玲木 气团，即溶质原子降低基体层错能，使位错分解为扩展位错，阻碍位错交滑移或 攀移；3 ）电交互作用，即带电溶质原子与位错形成静电交互作用，阻碍位错运 动。 6. 请比较二元共晶转变与包晶转变的异同。 答：相同点：恒温、恒成分转变；相图上均为水平线。 不同点：共晶为分解型反应，包晶为合成型反应；共晶线全是固相线，包晶线只 有部分是固相线；共晶三角在水平线上，包晶三角在水平线下。 二、作图计算题（每题 10 分，共 40 分） 1. 请比较FCC 晶体中 和 两位 错的畸变能哪个较大。 答： 故：b1 的畸变能较小。 2. 在 Al 单晶中，（111）面上有一位错 ， 面上另一位错 。若两位错发生反应，请绘出新位错，并判断其性质。 答：新位错为 。 b3 b'2 b1 位错线为（111）面与 面的交线 。 b2 两者垂直，因此是刃型位错。 4. 请分别写出立方晶系中{110}和{100}晶面族包括的晶面。 答： 1) 综合分析题（每题 25 分，共 50 分） 1. 请分析影响回复和再结晶的因素各有哪些，以及影响因素的异同，并请分析 其原因。 回复 再结晶 原因 温度（升） 促进 促进 促进原子扩散 冷 变 形 量 促进 促进 提供驱动力 （增） 溶质原子 阻碍 阻碍 阻碍位错和晶界的运动 第二相粒子 促进 促进或阻碍 即可能提高驱动力，同时