DIP过炉治具制作规范[1].docVIP

深圳市聚电电子有限公司 （ 三级文件） 文件名称：DIP过炉治具制作规范 文件编号: CT- 版 本/次: 　A/0 制/修日期： 2013年5月20日 文件会签部门 会 签 人 文件会签部门 会 签 人 □人资部 □电源部 ■品管部 ■技术部 □市场部 ■财务部 ■单板生产部 ■采购部 □整机生产部 □后勤部 ■SMT部 ■货仓部 ■计划部 制订 审核 核准 … 管制文件 … 禁止翻印 … 深圳市聚电电子有限公司 文 件 名 称 DIP过炉治具制作规范 类 别 三级文件 文 件 编 号 CT- 页 数 第1页，共5页 版本/次 A/0 生效日期 2013.6.1 ***** 修 订 履 历 ***** 版/次 修订日期 修订页码 修订内容 A/0 2013.5.20 全部 　　　　　　　　新制定　　　　　　　　 深圳市聚电电子有限公司 文 件 名 称 DIP过炉治具制作规范 类 别 三级文件 文 件 编 号 CT- 页 数 第2页，共5页 版本/次 A/0 生效日期 2013.6.1 1.目的： 规范波峰焊过炉夹具设计/制作标准，提高产品过炉PPM及品质工艺要求. 2.适用范围： 本标准适用于深圳市聚电电子有限公司波峰焊过炉夹具的设计及制作. 3．定义﹕ 无 4．职责﹕ 4.1.新产品导入时，产品工程师依产品设计及试产会议记录，和ME一起评估是否需要制作治具； 4.2.ME负责新治具设计、治具验收及已有治具的维护和管理； 4.3.IE提供治具需求量； 4.4.采购根据需求下订单采购； 5．作业程序﹕ 5.1．材料及资料准备﹕ 5.1.1.设计波峰焊夹具时选择材料应是高阻、高温防静电属性材料（我司通用为玻纤材质，客户有特殊要求按客户要求制作）； a: 合成石材质 b: 玻纤材质 c: 其它材质 5.1.2资料准备：a：Gerber文件 b：PCBA板 5.2.过炉夹具的最大外围尺寸﹕420长(L)* 320宽（W），治具宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）; 5.3.夹具45o 倒角边； 5.4.波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0.1mm（防止锡液流到PCB板上），前两挡锡条平行波峰 5.5.焊锡面SMD组件高度3mm以下的﹐治具厚度采用4mm材料制作 5.6.焊锡面SMD组件高度(用h表示)在4mmh3mm（贴片器件高度不超过4MM）﹐治具的厚度采用5mm 5.7.采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置必须将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm 5.8.为防过炉时治具堵在波峰口不走所有螺丝（螺钉）不能从治具底部打，必须从元件面向过锡面打; 5.9.主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良； 5.10 .QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时必须封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）； 5.11.主板上有LED灯，红外接收头工艺要求需要浮高的产品，必须在治具上制作固定支架，卧式高频头部分机型需要增加弹压片（根据具体机型而定，制作时由PE确定是否需要增加）； 5.12.在PCB板焊锡面没有SMT组件的位置其过炉治具上需要开制锡导流槽，导流槽的深度一般控制在2mm左右； 深圳市聚电电子有限公司 文 件 名 称 DIP过炉治具制作规范 类 别 三级文件 文 件 编 号 页 数 第3页,共5页 版本/次 A/0 生效日期 2013.6.1 5.13.治具的四周需开制宽为10mm﹐厚为2.5mm的凹槽（轨道边）﹐且两端要铣弧形倒R角 5.14.治具四周固定挡条需以宽度12mm的FR4材料所制﹐且每隔95mm(主板较小的60mm)锁一颗螺钉， 两相邻挡条的交界处需要用螺钉锁住，避免治具的变形﹐治具内必须标识治具的过炉方向，治具编号、适用机型等信息(具体依ME提供的制作要求，如图二所示) 四周固定挡锡的压条 四周固定挡锡的压条 过炉方向 适用机种型号 5.15.治具四周固定挡条距离PCBA放置槽距离为15mm﹐定位压扣每距离90mm需锁一颗, 定位压扣距离固定挡条的距离是5mm﹐治具上定位PCB的各个压扣位置必须选取在PCB边缘无组件干涉的位置。(如图所示 5.16.治具上保护SMD组件凹槽的大小必须以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为BGA、connect、CCD sensor等热敏组件其深度需要以高出组件