聚飞光电 LED 背光LED照明LED封装行业.pptVIP

300303 聚飞光电 LED 背光LED照明LED封装行业 深圳市宝安区 2012-03-19募集资金净额47466万元 [2012-08-03]聚飞光电(300303):上半年平稳增长,下半年受益于中低端智能手机放量 产品结构调整和价格下降导致毛利率下降,期间费用率均有所下降 公司上半年毛利率同比下降2.8个百分点,毛利率较低的LED照明产品收入占比大幅增长以及产品价格下降导致盈利能力下滑.公司期间费用率为7.6%,同比下降2.4个百分点,主要是因为募集资金利息收入导致财务费用率下降1.7个百分点. 小尺寸背光是主要业绩增长点,LED照明和中大尺寸背光具有增长潜力 公司是国内小尺寸背光龙头.随着联发科和高通智能手机整体解决方案的推出,中低端智能手机将放量. 4寸显示屏逐步成为中低端智能手机的标配,屏幕的加大也增加了对于背光产品的需求.公司作为中兴,华为,联想,宇龙和酷派的主要供应商,未来几个季度订单将非常饱满.公司用于智能手机的主打产品超亮系列上半年收入占比已达到40%, 超亮系列产品比普通产品价格高20%左右,可有效提升公司业绩和盈利水平.公司中尺寸背光产品已批量进入平板电脑等市场.大尺寸背光产品通过了海信,创维,长虹等厂家认证,应用于液晶电视背光,并小批量供货,预计未来将稳步上升.LED照明产品将随着LED照明的普及而受益, 未来前景看好,占公司收入比例将进一步提高. 1、LED 基本介绍 LED 是“Light Emitting Diode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED 的核心部分是由p 型半导体和n 型半导体组成的芯片，在p 型半导体和n 型半导体之间有一个p-n 结，当注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能转换为光能。不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光，“发光二极管”也因此而得名。 LED 封装及其产品分类 公司所属行业为 LED 封装行业，LED 封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED 芯片和支架包封起来的过程。具体而言，就是将LED 芯片及其他构成要素在支架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性透光绝缘体介质包封固定，构成整体立体结构的过程，为芯片的正常工作提供保护及散热功能。 按封装形式与特征，则可将 LED 器件细分如下： SMD 型LED 器件 目前，LED 器件的类型主要为直插型（Lamp）和表面贴装型（SMD），其中，SMD 型产品与Lamp 型产品相比，具有很多独到的优异特性，如：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，节省材料、能源、设备、人力、时间等。具体体现为： （1）焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰； （2）可靠性高、抗振能力强； （3）易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%~50%； （4）贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10 左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 目前，SMD LED 主要应用于背光、照明等领域。 SMD LED 与白光LED 的关系 SMD LED 是按照LED 封装形式进行分类的产品，白光LED 是按颜色进行分类的产品，两者既有区别又有联系： 随着白光LED 的发光效率的提升，半导体照明已广泛应用于手机、背光源、特种照明等领域，正向普通照明领域推进。按照“美国半导体照明照明发展蓝图（OIDA 2002.11 ）” 规划（ 资料来源：《中国半导体照明产业发展年鉴》（2008-2009）），到2012 年照明用LED 的发光效率达到150lm/w，2020 年照明用LED 的发光效率要达到200lm/w，渗透到所有照明领域。目前，白光LED 的发光效率大约在120lm/w，不断提升白光LED 的发光效率已成为推动白光LED技术进步的重要内容之一。到目前为止，还没有发现比白光LED 更适合于半导体照明领域的产品。 1、行业竞争格局和市场化程度 （1）全球LED 封装行业竞争格局 根据研究机构 LEDinside 统计，2009 年按地区来看，日本厂商的市场占有率最高，但呈现逐年下降趋势；台湾厂商的市场占有率为17%，排名第2，呈逐年上升趋势；韩国厂商的市场占有率由2008 年的9%窜升到2009 年的15%，位居全球第3。近几年，随着中国大陆封装企业及其产能的快速扩张，中国大陆（不含外资在大陆的工厂）封装产业的全球市场占有率稳步上升，2009 年市场占有率为11%。2009 年全球LED 封装市场份额（按地区）（资料来源：LEDinside，国信证券经济研究所） 总体而言，从区域产值来看，全球 LED