Q_HLDZ 007-2020半导体发光显示器.pdf

Q/HLDZ 厦门华联电子股份有限公司企业标准 Q/HLDZ 007—2020 代替 Q/HLDZ 007—2015 半导体发光显示器 2020-04-28 发布 2020-04-28 实施 厦门华联电子股份有限公司 发布 Q/HLDZ 007—2020 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。 本标准代替Q/HLDZ 007-2015 《半导体发光显示器》。本标准与Q/HLDZ 007-2015 相比，除编辑性 修改外，主要技术变化如下： ——修改了术语和定义，删除电平显示器和平面显示器的定义 （见3）； ——修改了半导体发光显示器的命名和分类（见4.1～4.3）； ——修改了静电防护要求（见5.1）； ——修改了封装形式 （见5.2.2）； ——修改了静电放电敏感度测试试验方法（见6.1）； ——修改了引出端可焊性试验方法（见6.8）； 本标准由厦门华联电子股份有限公司提出并起草。 本标准主要起草人：曾友华、陈巍、李玉江、刘凤胜。 本标准所 替标准的历次版本发布情况为： ——Q/FGI 007-1988、Q/FGI 007-1995、Q/FGI 007-1999、Q/HLDZ 007-2003、Q/HLDZ 007-2008、 Q/HLDZ 007-2011、Q/HLDZ 007-2015。 I Q/HLDZ 007—2020 半导体发光显示器 1 范围 本标准规定了半导体发光显示器的术语和定义、命名和分类、要求、试验方法、检验规则及包装、 运输和贮存。 本标准适用于厦门华联电子股份有限公司生产的半导体发光显示器。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本 文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 191-2008 包装储运图示标志 GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db 交变湿热（12h＋12h循环） GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾 GB/T 2423.28-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表 （适用于对过程稳定性的检验） GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 GB/T 4937-1995 半导体分立器件机械和气候试验方法 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 SJ/T 11363-2006 电子信息产品中有毒有害物质的限量要求 SJ/T 11364-2006 电子信息产品污染控制标识要求 SJ/T 11365-2006 电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法