电子产品可靠性案例.doc

性能、功能合格! 可靠吗? 板级组件 混合微电路 焊点疲劳 虚焊等焊接不良,质量缺陷问题。疲劳环 焊接不良 t λ t λ 234 4 1 CSP/BGA 一级 二级 特点,短期以元器件失效为主,长期以焊点失效为主IPC785 稳态寿命 外观表现: 大约消耗25%的疲劳寿命后,在晶粒边界交会 处可以看见微孔;大约消耗40%的疲劳寿命后, Crack 焊料疲劳 IMC: SM电子产品使用环境分类 带、丝Au-Al键合可靠性比较 Au带、Al带的Au-Al键合更可靠 1的 接触面积大Al线 Au线 引线键合结构设计不合理,造成引线颈 球焊键合高温使引线发生再结晶,形成 金引线中铊(Tl元素污染,引线框架 残留镀液沾污,铊向金引线扩散,在颈 点 147℃,工作温度接近此温度,易发生疲 劳断裂。Au-Tl共晶合金一般发生在引脚 引线共振频率的检测:模态试验,有限元分析。 引线第一阶纵、横向振动模态 第一阶共振频率及离散性评估结果 3 某国外公司改进案例 减小CTE方法:在功率芯片与基片之间增加Mo片,有 减小CTE方法 效降低了因热疲劳带来的热阻退化问题 . 改进后: 增加Mo片 改进效果: 采用声扫检测4000次循环后的改进前后 改进效果 样品,增加Mo片前,样品焊接层由于热疲劳已出现剥 离,增加Mo片后,未观察到剥离现象. 改进前: 直接焊接 芯片 焊料 基片 焊料 管座 功率循环中的热阻变化率 功率芯片焊料层的剥离改进前后对比 芯片结温评估方法 散热方式:传导+对流+辐射,以热传导为主. 金属空封热阻模型: T junc = Tamb ,max + Pd ∑ Rth , j i =1 3 芯片 基板 传导 对流 辐射 结温控制方法 生产方:温度裕度设计,控制Tmax,优选热流路径材 生产方 料 ; 组 件 选 用 器 件 时 , 关 注 安 全 工 作 区( ICM-PCMPSB-BVCEO,特别是减功率电压点D.元器件降额法 (GJB,1～3级. Rth , j = li (wi + 2ti 1 ln 2 K i (li wi wi (li + 2ti 使用方:采用热阻模型,热检测进行验证,提取结温 Tj参数,建立整机系统热阻网络,预计整机系统可靠 性.GJB299,GJB/Z27. PCM D PSB SOA 峰值结温Tjp(℃ 各种电子材料性能 参数见附表 IgIC ICM 280 230 180 130 80 5 10 15 20 耗散功率P(W Vce=10v Vce=15v Vce=20v BVCEO IgVCB 热设计改进案例1 热设计改进案例1 1某微波大功率组件 改进前:因将原有的有机复合基板用于大功率组件, 改进前 导致焊接工艺不良,芯片工作结温剧增,大量失效. 改进后:采用BeO陶瓷基板,改进芯片焊接工艺后,芯 改进后: 片结温正常. 热设计改进案例2 热设计改进案例2 2某微波大功率组件 某电源厚膜电路,为满足高频,大容量输入端电容, 高温(125℃高频(100kHz使用要求,选用片钽电容 器,独石电容器,进行组装后热设计优选. 改进前:采用片钽电容器,容量大但高频损耗大,过温. 改进前 改进后:采用独石电热器,容量小但高频损耗小,并联 改进后: 解决容量.温度明显改善. HXQ HXQ 16 要点回顾:芯片焊接失效控制 要点回顾:芯片焊接失效控制 4.4 板级组件谐振失效与 可靠性设计 4.4.1 板级组件共振失效与控制 4.4.2 元器件共振失效与控制 缺陷失效:1种,寿命失效:3种 缺陷失效:1 种,寿命失效:3 缺陷失效:芯片焊接空洞 界面金属化合物失效(IMC:脆性开裂 疲劳失效:芯片焊接层疲劳 过热失效:结温过高 HXQ 4.4.1 板级组件谐振失效与控制 失效模式 外界激励频率接近PCB板的固有频率,板组件会发生 共振,造成组件中元器件焊点和元器件损伤. 失效机理 任何材料结构的固有频率: ω= k m PCB板是一种具有一定韧性的基片材料,因而,其固 有频率相对较低,引起板上元器件的焊点承受共振带来 的额外应力. 一阶振型 HXQ 四,电子封装典型失效与 可靠性设计 4.1 可靠性设计方法 4.2 一级封装可靠性设计 4.3 二级封装可靠性设计 4.4 板级组件振动可靠性设计 4.5 FMEA技术的应用 影响因素 板级组件的固有频率与板本身的安装边界条件有极 大的关系,以及元器件的大小密切相关,也就是说, 电路板的边界约束条件和组件的结构设计参数的变 化,会完全改变组件的固有频率和振动模态. 实质上,边界安装条件改变 刚性k,元器件大小及密度改变 质量m,使固有频率f变化. fn ∝ k m 17 PCB板组件共振评价 PCB板组件共振评价 标准 SJ20137-92《