ASM_PACIFIC-投资价值分析报告：彻骨寒后香自来，全球封装设备龙头.pdf

2020 年 7 月 14 日 ASM Pacific （0522.HK ）海外 TMT 彻骨寒后香自来，全球封装设备龙头再放异彩 ——ASM Pacific （0522.HK ）投资价值分析报告 海外公司深度 公司是全球封装设备及材料行业龙头，19 年在半导体封装设备及SMT 设 备、物料市场分别位居第一、第二及第三，市场份额分别为29%/22%/9% 。 半导体 IC、LED、SMT 业务相继反弹有望驱动其整体业绩拐点向上，且 21 年高景气表现具备较高确定性，带动估值向上机会。 ◆半导体IC 及mini LED 业务反弹，2H20 回暖21 年高景气持续 公司近20 年来基本都位居全球半导体封装设备行业第一位，通过收购实现 相比同业显著更高的设备工序覆盖完整度，对应市场份额由 14 年的 18% 提升至19 年的29%。半导体业务19 年在整体收入占比44% ，其中半导体 IC、CIS、LED 在半导体业务分别占比60%/22%/18% 。半导体IC 以及LED 业务反弹有望驱动半导体业务恢复双位数增长。 1）半导体IC ：国内封测厂2H20 扩产、5G/HPC 加速先进封装渗透有望驱 动封测设备行业2H20 回暖且21 年高景气，叠加其多元产品线更为国内客 户青睐、份额有望稳中有升，半导体IC 业务有望较快增长。2）LED ：mini LED 或于21 年起量带动LED 业务回暖。3）CIS ：短期光学升级趋势暂缓、 市场数据 但中长期高端光学规格渗透趋势不变，有望驱动其CIS 设备业务回暖。 总股本(亿股) ：4.09 ◆5G 基站+安卓SLP+汽车电子相继发力，驱动SMT 业务于21 年回暖 总市值(亿元) ：409.30 公司与Fuji 占据SMT 行业前两大龙头位置，两家市场份额差距较小。SMT 一年最低/最高(元) ：66.5/ 120 业务营收占比逐年扩大至19 年的44%成为与半导体业务并驾齐驱的核心 近 3 月换手率：42.5% 业务。海外5G 基站批量化建设、汽车电子渗透驱动 PCB 用量上升，拉 动SMT 设备新增需求，同时5G 驱动安卓手机类载板渗透率提升、更高 股价表现(一年) 精度要求拉动SMT 设备更新迭代需求，有望驱动SMT 业务于21 年回暖。 60% ◆盈利预测、估值与评级 50% 我们预计20-22 年净利润分别为12.52/20.39/26.65 亿港币，分别同比上升 40% 102%/63%/31%。待 影响消退、5G 新应用驱动半导体行业21 年反转 30% 20% 具备高确定性，市场对半导体板块估值定价逐步切换至21 年；参考海外同 10% 业21 年9-32 倍PE、公司历史估值区间8-33 倍PE ，公司在全球设备行业 0% 7 8 9 0 1 2 1 2 3 4 5 6