基带芯片行业发展概述.pdf

基带芯片行业发展概述 目录 一、基带芯片行业概述 1. 基带芯片概述 2. 从1G到5G，基带性能和复杂程度提升 3. 从1G到5G，基带市场走向寡头、自研 4. 基带发展趋势研判 核心观点 • 在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。 基带芯片主要分为5个子模块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器、 接口模块。 • 5G基带芯片性能和复杂度都将提升。 5G具有低时延、高速率的特点，相较于4G稳定性将提 高，5G将推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。5G基带需要有更大的弹性支持 不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。 • 基带市场逐渐走向寡头、自研。在经过1G-3G时代通信市场发展，4G时代已有多家半导体、 芯片厂商进入基带芯片市场。但由于高通在专利的积累、研发的优势，芯片厂商纷纷推出基 带市场。目前只有高通、海思、紫光展锐、三星、联发科研发出了5G芯片。 • 5G的标准由高通、华为主导。国内新基建助推5G发展，5G渗透加快。同时5G基带逐渐走 向集成，基带与射频有耦合趋势。 3 1.1 什么是基带芯片？ • 在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。基带芯片主 要分为5个子模块： • CPU处理器：对整个移动台进行控制盒管理，完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的物理层、 数据链层、网络层、MMI和应用层软件。信道编码器：主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密 等。数字信号处理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术 （RPE- LPC）的语音编码/解码。调制解调器：主要完成GSM系统所要求的调制/解调方案。接口模块：包括模拟 接口、数字接口以及人机接口三个子块。 图表:基带芯片简易结构 模拟基带 数字基带 射频 MIC 语音 GSM 信道编解码器 加密/解密 均衡器 AD/ DA 射频收发 AD/DA GPRS 交织/解交织 Burst形成 GMSK Vocoder 调制器/解 接收器 调器 LCD显示 部分Layer 1 协议 电源管理 键盘 协议栈MMI 摄像头 Flash RAM 蜂鸣器 数据 SIM卡 MMC卡 背光 接口 4 1.1 什么是基带芯片？