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简述介孔材料及其应用 王丽萍 专业：化学 学号：2012110639 摘 要：本文综述简要介绍了介孔材料的发展历程、特点、合成原理以及方法。并 阐述了介孔材料在选择性催化、生物医药、新能源材料等领域的应用。又进而详细介绍 了几种重要的介孔材料，并且对其特点、合成机理等进行了描述。 关键词 介孔材料 应用 SBA-15 PMOs 前言 介孔材料的比表面积大，结构长程有序，孔径分布狭窄并且连续可调，孔隙率高等特点， 使得介孔材料可以轻易完成吸附、分离的工作，这是许多微孔沸石分子筛难以实现的。此外， 介孔材料表面丰富的硅醇键使之非常适合成为主体材料进行金属、金属氧化物和金属有机化 合物等客体材料在孔道内的组装，从而形成主客体介孔材料。其独有的表面效应、小尺寸效 应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应使之在诸多领域如催化、吸附、环保、光电、化学固 定及酶分离等研究上取得了很大的进展。 一、介孔材料简介 按国际纯粹和应用化学协会(IUPAC)的定义，孔径小于2纳米的多孔材料称为微孔材料, 孔径大于50纳米的多孔材料为宏孔材料,而孔径介于微孔与宏孔之间的多孔材料则称为介 孔材料。 关于介孔材料的分类有两种方式，按照化学组成分类，可分为硅基和非硅基组成介孔材 料两大类。按照介孔是否有序分类，可分为无序介孔材料和有序介孔材料。 二、介孔材料的发展 1992 年Mobil公司的科学家们第一次报道了使用烷基季铵盐阳离子表面活性剂为模 板，在水热条件下于碱性介质中通过  作用组装得到，最后溶剂萃取回收模板剂且成功 S I 合成M41S 系列介孔材料，此类材料具有较大的比表面积、孔道规则并且在纳米尺度内有序 排列、具有无定形的孔壁原子尺度的孔壁中原子呈无序排列，从此标志着介孔材料的出现。 1995年Pinnavaia等人以长链烷基伯胺为模板剂在室温中性条件下合成出了介孔全硅分子 筛HMS系列，其具有六方结构但长程有序度不是很好，由于是在中性条件下合成的，有机模 板剂和无机前驱体都不带电荷，相互之间的排斥力减小，能形成更厚的孔壁，水热稳定性较 高。[1] 为了提高介孔材料的有序性，Pinnavaia 等人又利用非离子型表面活性剂与中性低聚硅 前驱体自组装合成了MSU 系列。该系列具有三维的立体交叉排列的蠕虫状孔道结构，十分有 利于客体分子在其内部扩散从而消除了扩散限制。结构见图1。 图1 MSU硅基介孔分子筛结构[1] 1998 年，Zhao 等采用三嵌段共聚物作为有机结构导向剂(模板剂)首次得到介孔分子筛 SBA 系列介孔材料，它包括SBA 3(二维六方结构)、SBA 一15(二维六方结构)、SBA-16(立方 结构)等多种不同结构的物质。SBA 系列具有较大的比表面积和水热稳定性，且孔道可控制， 是介孔材料合成的一个里程碑。 [2] 2000 年，zhao 等 又合成了FDU 系列介孔材料，其中FDU-1 是采用三嵌段聚合物 EO BO EO 为模板剂，并且可以通过改变温度和时间调节孔径的尺寸，其孔道结构为 39 47 39 六方和六方相共生。Anton Petushkov 等合成了一种可控制孔径大小的分等级的纳米晶体 ZSM-5 分子筛。由此可见，随着不断地发展，介孔材料由新型的物质已经逐步被人们所接受 并加改进，到目前为止，已经可以在可以在不同的条件下合成具有周期性孔道结构的介孔材 料，合成介质的pH 值从强酸性到高碱 性非常宽的范围内可以进行调变，合成温度也可以从低于室温到150°C 左右进行调变， 表面活性剂可以选择阳离子、阴离子、中性、多电荷、多烷基链表面活性剂，也可以选择一 些易得的高分子聚合物。 非硅体系有序介孔材料的研究起步较晚，首次报道稳定相有序介孔过渡金属氧化物的合 成仅仅开始于1995年。其应用研究还处于刚刚起步阶段，报道较少。 三、介孔材料的合成方法及机理 1.合成方法 制备介孔材料的方法大致有溶胶- 凝胶法、水热合成法、微波合成法、相转变法和沉淀 法等. 但目前应用最多的是溶胶- 凝胶法和水热合成