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SMT车间实习总结报告 SMT车间实习总结报告 一、实习内容 1. SMT技术的认识 SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。 2. 元器件的识别 ①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。 还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下： 黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。 ②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。 陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的`焊锡性及耐热性。 ③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。 3. SMT常用知识 ①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 ②车间的温度为25±5℃，湿度为60%10%。 ③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。 ④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。 ⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。 4. SMT主要工艺流程和注意事项 流程为：锡膏印刷――→元件贴装――→回流焊接――→AOI光学检验――→合格 运走→不合格 维修 ①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。 其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。 所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。 ②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。 贴装常见问题： 元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。 元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误