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SMT贴片技术及管控
目录:
1.贴片技术简介
2.SMT主要制程介绍
3.锡膏印刷
4.贴装元器件
5.回流焊接
6.外观检验
7.ICT测试
1贴片技术简介-概要
●SMT是( Surfacd Mounting Technolegy简称是新一代电子组装技术;它将传
统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品
组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。
何谓SMT( Surface Mount Technology)呢?所谓SMT就是可在PCB焊盘上印
锡膏,然后放上表面贴装元器件,再过回流焊( REFLOV)使锡膏溶融,让
各元器件与基板焊盘接合装配的技术。
SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备
元器件、组装工艺、生产辅料和管理等
SMT设备和SMT工艺对操作现场要求
1.电压要稳定,要防止电磁干扰,防静电
2.有良好的照明和废气排放设施
3.对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求
4操作人员必须经过专业技术培训后才能上岗
1贴片技术简介-PCBA实例
无线上网卡
MEM模块
1贴片技术简介-PCBA实例
基站控制器BSD板BS面
基站控制器BSD板TS面
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