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昇貿科技股份有限公司.
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“SHENMAO”
無鉛錫膏
測試報告
型號:PF606-P
合金組成 ：錫 96.5/ 銀 3.0 / 銅 0.5
1
昇貿科技股份有限公司.
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目錄
1 、內容大綱說明3
2 、測試項目與結果
【1】、測試設備、材料與相關規範說明4
【2 】、測試項目及測試結果7
(1) 、 (合金成分分析) 9
(2) 、 (錫粉粒徑與形狀) 11
(3) 、 (錫粉含氧量) 13
(4) 、 ( 鹵素含量) 15
(5) 、 (鉻酸銀試驗) 20
(6) 、 (氟化物測試) 22
(7) 、 (銅鏡測試) 24
(8) 、 (銅板腐蝕測試) 26
(9) 、 (表面絕緣組抗)(SIR) 28
(10) 、 (表面絕緣組抗)(SIR) (IPC-TM-650 2.6.3.6/ GR-78-CORE test method) 31
(11) 、 (電子遷移測試)(依照 HP 制定的測試規範) 34
(12) 、 (電子遷移測試)(依照 IPC 制定的測試規範) 39
(13) 、 (電子遷移測試)(依照 GR-78-CORE 制定的測試規範) 42
(14) 、 (電子遷移測試組合性)(依照 HP 制定的測試規範) 45
(15) 、 (黏度) 50
(16) 、 (黏著力) 52
(17) 、 (坍塌性測試) 54
(18) 、 (錫珠測試) 56
(19) 、 (擴散性測試) 58
(20) 、 (金相切片測試) 60
(21) 、 (零件推拉力測試) 64
3 、結論66
2
昇貿科技股份有限公司.
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1 、內容大綱說明:
所有的測試過程與方法都按照以下的各項規範所進行, 【HP Sn-Ag-Cu Solder Paste
Specification, Document # 5982-0881EN】, IPC, JIS, Telcordia, ASTM and HP specs.
【IPC 】
J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards
J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes
J-STD-005 Requirements Test Methods for Solder Pastes
J-STD-006 Requirements Test Methods for Soft Solder Alloys
IPC-TM-650
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