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SMT技术员试题(答案) 工艺问题（100分）红色部分为答案，意思相近即给分 你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用？可任意选择一种锡膏为例说明（共20分，成分10分，作用10分） ? ?以RC805为例： 成分：1.金属粉末sn96.5% ag3.0%cu0.5% 2.FLEX(溶剂，助焊剂，粘合剂，活化剂) 作用：金属粉末----加热后和PCB 焊盘成化学反应，形成合金层 FLEX-------A.回流过程中，去除锡膏表面氧化物，防止锡膏二次氧化， B.增加锡膏的润湿性 C.使锡膏有触变性，可印刷，不坍塌 二. 印刷缺陷的主要类型及成因？（至少4种，每种5分，共20分） 连焊：印刷压力过大；锡膏粘度太低；钢网张力过小；印刷机顶PIN顶的不结实。。。 少锡：锡膏粘度太大或发干，钢网堵孔；刮刀速度过快；脱模速度过大。。。 偏位：印刷机设备故障；印刷offset调整不当；PCB/钢网 mark误判；PCB板变形。。。 拉尖：钢网孔壁粗糙；钢网开口 面积比设置不当；印刷机顶PIN顶的不结实；脱模设置不当。。。 三. 锡膏的使用环境要求及控制方法，如回温、…？（10分） ? 環境條件 异常處理 儲存 0 ℃ ~10℃ 内可以保存 ? 使用前 回溫至少4小時達到室溫 ,回溫后未使用放回允許再使用一次，锡膏从冰箱取出后未开封，回温后放置在室温下超过24小时，需在15天内用完 否则报废。 手动攪拌1min 開罐后 已开封放置在室温下超过12小时失效报废。 超過12小時失效 使用后 24小時內用完 超過24小時報廢 印刷后 4小時内過Reflow 剮除清洗重印 四. 回流曲线 （5分）? ? a.工厂使用的锡膏RC805锡膏推荐的回流曲线是什么样的？请画图说明。 五. 回流曲线各个阶段的作用？（共20分，每个区5分） 预热区：使助焊剂软化，助焊剂开始发挥作用；升温斜率1-3°/S，太大容易产生锡珠（助焊剂急速软化容易带动锡粉颗粒飞溅）、焊盘连焊现象， 大体积元件损坏（陶瓷电容、BGA等） 恒溫區：其目的在于使PCB上所有的零件達到均溫,減少零件熱衝擊.恒溫區的長度則取決于PCB面積的大小，此時錫膏內溶劑不斷揮發,活性劑持續作用去氧化,松香軟化並披覆在焊點上,具有熱保護及熱傳媒的作用. 回流区：,當松香和焊錫都是液態時,焊錫性最佳,去氧化物的效果最好,这个阶段產生介面合金層接合零件及焊點.各种錫膏的活性表現亦在此時貨獲得最佳. 冷却区：焊点冷却形成固态合金，斜率越大，形成的焊点越亮，但是对元件的热冲击越大，元件表面容易裂开，一般保持在1-4 °/S 六. 选择题：熟悉回流曲线的测定软件KIC2000 ？（自评，满分10分） A.熟悉（10分） B.会按部就班操作（5分） C.略懂一点（2.5分） D完全不知道啥东东（0分） 七. 常见的焊接后缺陷及解决办法（15分） A.锡珠原因及对策： 印刷锡膏太多------减少印刷锡膏量，一般钢网要设计成防锡珠处理，可设计成V/U/凸型 锡膏活性太强------更换锡膏 锡膏回温不足------重新回温 回流炉升温斜率太大------调整炉温曲线 元件与PCB焊盘不匹配-------元件焊盘面积大于PCB焊盘面积 B.连焊原因及对策： 钢网张力过小，网孔设计过大，钢网钢片选择太厚等造成锡膏量过多 锡膏粘度太小，易坍塌 升温斜率太快造成助焊剂流动性太强 元件管脚上锡能力不足，造成锡膏在焊盘上堆积 C.立碑原因及对策： 1.受热时间不一致，元件2端受热时间相差太大-------调整炉温曲线，减小升温斜率，使锡膏融化前温度上升缓慢一些 2.PCB焊盘2段大小严重不一致--------更改设计，最大面积相差不能15%， 更改钢网，按照小焊盘大小设计网孔 3.贴片偏位。