薄膜技术中VD和CVD区别详解.ppt

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薄膜制备 张洋洋 薄膜制备工艺包括:薄膜制备方法的 选择,基体材料的选择及表面处理, 薄膜制备条件的选择和薄膜结构、性 能与工艺参数的关系等。 薄 物理气相沉积(PVD 制备 化学气相沉积(cVD) 物理气相沉积(PvD PVD 物理气相沉积(PVD)指的是利用某种物理的 过程,如物质的热蒸发或在受到粒子束轰击时物 理表面原子的溅射现象,实现物质从原物质到薄 膜的可控的原子转移过程。 物理气相沉积(PvD PVD 这种薄膜制备方法相对于下面还要介绍的化 学气相沉积方法而言,具有以下几个特点: 1需要使用固态的或者熔化态的物质作为沉积过 程的源物质。 2源物质要经过物理过程进入气相 3.需要相对较低的气体压力环境。 4在气相中及衬底表面并不发生化学反应

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