LED倒装制程介绍讲义.pptVIP

资料仅可参考，如有不妥，请联系本人改正或者删除。 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 资料仅可参考，如有不妥，请联系本人改正或者删除。 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 资料仅可参考，如有不妥，请联系本人改正或者删除。 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 资料仅可参考，如有不妥，请联系本人改正或者删除。 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 资料仅可参考，如有不妥，请联系本人改正或者删除。 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 资料仅可参考，如有不妥，请联系本人改正或者删除。 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 资料仅可参考，如有不妥，请联系本人改正或者删除。 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 资料仅可参考，如有不妥，请联系本人改正或者删除。 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 资料仅可参考，如有不妥，请联系本人改正或者删除。 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 资料仅可参考，如有不妥，请联系本人改正或者删除。 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 用吸头从晶圆上拾取晶片并放置在平台上 用加热的夹头从平台上拾取晶片 将晶片放置在预热的焊盘上 焊好的晶片置于在较低的温度下减小偏移 加热夹头 2 倒装焊固晶工艺 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 2 倒装焊固晶工艺 直接共晶 （加热焊盘） 焊剂共晶 直接共晶 （加热夹头和焊盘） 加热夹头可以显著减少孔洞 焊剂共晶在芯片中间有大的孔洞 加热夹头孔洞变得细小均匀 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 2 倒装焊固晶工艺 固晶方法 固晶材料 性能 厚度 晶片倾斜 孔洞 偏移 晶片旋转 加热夹具共晶焊 AuSn20 2μm 3μm 10% 1 mil 1° 软钎料 锡基钎料 10-20 （0.5 mil） 25 （1 mil） 5% 2 mil 1.5° 银胶 银、环氧混合物 10-20 （0.5 mil） 25 （1 mil） - 2 mil 1.5° 固晶质量 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 2 倒装焊固晶工艺 热超声倒装焊 热超声=热+力+超声能量 原理：目前认为是由于引进超声能量, 产生了声学软化效应, 使高熔点金属在较低的温度和压力下实现焊接成为可能 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 2 倒装焊固晶工艺 不同实验条件及剪切力 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 2 倒装焊固晶工艺 共晶焊的影响因素 固晶力度 共晶层均匀性 提升温度，加大固晶力度，可改善共晶层的均匀性 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 顶针痕深度 吸芯片力度及顶针速度 优化后吸晶固晶力度 共晶焊的影响因素 设定 吸晶/固晶力度 顶针速度 痕深度μm 1 60g high 0.574/0.392 2 60g low 0.5/0.573 3 50g low 0.368/0.362 2 倒装焊固晶工艺 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 共晶焊的影响因素 固晶温度 选择Tg较固晶温度高10℃以上 E.g. Au-Sn(280 ℃ ),塑胶Tg330 ℃ 回流焊最高加热温度315 ℃ -320 ℃ E.g. Ag-Sn/Sn(232 ℃ ),塑胶Tg290 ℃ 回流焊最高加热温度270℃ 2 倒装焊固晶工艺 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 共晶焊的影响因素 支架设计 坚固性—芯片跟支架的接触面 固晶在不坚固的支架上, 芯片跟支架的接触, 推力被影响 固晶在坚固的支架上, 良好的接触提高推力 2 倒装焊固晶工艺 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 共晶焊的影响因素 支架设计--表面粗糙度 支架表面的粗糙度要比共晶材料的厚度 还要少, 否则共晶材料就不足够填满表 面不平的地方, 造成流动性差的情况 如果固晶在比较平滑的支架表面上, 可提升推力 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 3 Au-Sn共晶的制备方法 Au-20wt%Sn Au-90wt%Sn Au-Sn二元相图 * 2020年08月13日 LED倒装制程介绍 预成型片 通过冶金法加工Au-Sn预成型片,相对便宜且易于实现,但很难 加工成焊接所需的很薄的焊片 蒸渡、溅射 采用溅射或蒸等真空沉积技术,可以提供更好的过程控制并能 减少氧化,但是成本高且加工周期长。 电镀 由于镀速缓慢且成分不能精确控制，在芯片上直接电镀制备 Au-20Sn 共晶凸点比较困难.目前采用的是连续电镀方式,即先镀 Au接着镀Sn,其