AD838操作及设定指导手册资料.ppt

2020/3/4 ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009 page 31 Device change ? 以下设定的前提条件是，框架参数已经设定完成，并且已经可以进行 LF index 的步进测试 ? 并且已经完成点胶 PR 、 bond PR 和 wafer PR 等参数的设定 2020/3/4 ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009 page 32 Device change ? 1. Target offset 的设定 2. Bond 目标位置的设定， 相同产品应该是数值相同 1. 打开 target offset method 3. 一般为 copy from bond 即点胶目标位置与 bond 相同 4. 采用 pre bond 方式调整点胶位置时， 基准以那一个为准，一般采用 bong target point 采用 target 方式的目的是利用图像识别的方式自动调整点胶位置和装片位置， 最终的目标是利用自动方式把点胶位置和装片位置自动调整到目标位置 2020/3/4 ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009 page 33 Device change Single die 红 + 表示芯片的目标位置， 修改 target 后 红 + 位置将变化 Dual die 红 + 表示芯片的目标位置， 修改 target 后 红 + 位置将变化 2020/3/4 ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009 page 34 Device change ? 2. 点胶位置的调整 ? 点胶位置的调整有两种方式 ? 1. 手工改变 epoxy offset 的方式 ? 2. 采用 pre bond 自动修改 epoxy offset 的方式 ? 手工调整调整点胶位置（粗略调整） 1. 清空原有的 Epoxy offset ，点击左图 Epoxy offset 数值区，显示右图菜单， 选择 Reset all XY with zero offset 2020/3/4 ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009 page 35 Device change 2. 在框架上点几个胶点，如左图所示，则需调整 Epoxy offset ， 输入 Epoxy offset XY 的数值后选择右图的选项 Update Other with Same offset 3. 重复步骤 2 的内容，直到点胶位置基本接近 target （ 红 + ） 2020/3/4 ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009 page 36 Device change ? 采用 pre bond 自动修改 epoxy offset 的方式（精确调整） ? 一般进行完手工调整后就可以进入正常生产 ? 采用 pre bond 的方式调整 epoxy offset 需要进行 pre bond 图像的教读 ? Pre bond 教读 1. 点击 Lrn Pre Bond 菜单，显示下列提示，点击 No — Learn — Yes ，进入教读状态 Prepare by :ASM SUZ 版本号： ZYM V1.0 2020/3/4 ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009 page 2 前言 ? 此调整部分参考控制软件为 V9.07.22 版本，如现场机器与手册中显示的不 一致属正常现象，可参考实际的软件情况进行调整 ? 手册中的内容涉及出现频率较高或者需要特别注意的设定和调整 2020/3/4 ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009 page 3 Wafer table 2020/3/4 ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009 page 4 Wafer table ? Wafer table 最常见的问题是无法自动打开或者关闭芯片扩张器，此部分 需进行硬件的调整和软件的检测 1. 首先检查啮合器旁的镂空腔体是否有异物， 如存在异物需移除否则可能无法自动打开或者关闭 2. 进入软件调整页面，点击数值区域 报警信息 2020/3/4 ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009 page 5 Wafer table 3. 显示下列提示窗口，并点击 NO 4. 调整 wafer table 的旋转角度 2020/3/4 ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009 page 6 Wafer table 5. 调整角度使啮合器可以轻松啮合，然