固晶检验规范.docVIP

深圳源磊科技有限公司 SHENZHEN YUANLEI TECHNOLOGY CO.,LTD 文件名称 固晶检验规范 文件编号 WI-QIP-004 文件版次 A/0 文件页次 PAGE 1 / NUMPAGES 2 目的 规范固晶站品质检验规格 范围 适用于公司所有产品的固晶检验 定义 无 权责 IPQC:品质检验及品质记录 内容 抽样计划及允收标准 按10%的比例来抽检，不良率高于工序流程单上的不良率时，给予退货并开立品质异常单。 如经常发生品质异常或品质不稳定可以加严或全检。 备注：不同作业员不得合批检验。 5.2.检验项目： 不良项目 不良说明 1、资料不符 机种数量、流程单不符者 2、资料不明 流程单记录（DICE型号、单号、数量、作业者、QC签章）不全或错误 3、数量不符 产品数量与流程记录不相符 4、缺流程单 缺少流程单 5、混产品 同一批材料中混有两种（含）以上之型号 6、晶粒并粘 一颗以上之晶粒并排于同一固晶区 7、晶粒重叠 一颗以上之晶粒重叠于同一固晶区 8、银胶短路 晶粒表面沾胶与底部银胶相连接 晶粒铝垫与切割道有银胶相连接 9、晶粒翻转 晶粒背面或侧面朝上 10、漏固 固晶区内有银胶/绝缘胶无晶粒且无固晶痕迹者 无晶粒亦无银胶/绝缘胶者 11、掉晶粒 固晶区内银胶上有固晶痕迹但无晶粒 12、位置不当 晶粒未100%固在支架上，且超出部份大于晶粒边长的1/2 13、错固 晶粒反固（底部朝上）或固于非指定位置 14、银胶/绝缘胶过高 1、（发光颜色红色晶粒）银胶高度超过晶粒高度的2/3 2、（发光颜色绿色、蓝色晶粒）绝缘胶高度超过晶粒高度的4/5 15、晶粒倾斜 晶粒底部未与支架相平贴且倾斜量超过晶粒本身宽度1/3 16、晶粒沾胶 晶粒正面或侧面沾胶 17、晶粒靠边 晶粒不在支架杯子中间，太靠近杯缘 18、晶粒破损 晶粒有破损、龟裂、刮伤、铝垫遗失等现象 19、晶粒暗崩 晶粒任一面龟裂（含晶粒内部） 20、铝垫发黑 以显微镜可看到铝垫有黑点 21、晶粒移位 晶粒脱离银胶或绝缘胶 99、其它 如有新的不良项目再逐项增列 检验设备及工具 显微镜 镊子 刺针 参考文件 6.1 检验与试验控制程序 固晶外观不良示意图 表单/记录 7.1 固晶焊线检验日报表 附件 无