2021年SMT主管工作总结.pdfVIP

smt 主管工作总结 smt 主管工作总结 喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助， 给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对 xx 年的工作总结： 一、 SMT工艺方面 1 、xx 年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对 各个产品之重点物料 ( 如 BGA、芯片和 PCB) 之生产周期、 储存环境等 进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤 条件 ( 时间、温度 ) ，避免回流发生气泡、分层和断裂等不良。 2 、针对我司设备生产要求条件、 生产效率和焊接品质方面考量， 对客户的 PCBLayout 提出改善建议，要求添加标准 mark 点、5mm工 艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步 改善。 3 、对锡膏进行分类标示， 做到先进先出原则， 使用状态 ( 解冻、 回温、搅拌 ) 标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间 有进一步管控，对有 BGA、芯片的 PCB,要求做到使用首次回温的锡膏， 以确保焊接品质。