微波射频集成电路技术精选.pptVIP

解放军理工大学通信工程学院 课程名称《射频微电子学》 课程性质(考试) 学时理论40学时 授课对象201级硕士研究生 微波射频集成电路技术 第13章微波集成电路和LTC技术及其应用简介 13.1微波毫米波集成电路的发展趋势 13.2国内外研究现状 13.3多芯片组件(MCM)简介 13.3.1MCM的分类 13.3.2MCM的主要特点及应用 13.4低温共烧陶瓷(LTCC)技术 13.4.1LTCC加工工艺流程 13.4.2LTcC基板的材料特性 13.4.3LTC技术特点 13.5微波集成电路 13.5.1混合微波集成电路 3:5.2单片微波集成电路 ③微波毫米波电路的发展 微波毫米波集成电路的发展趋势 随着微电子技术的不断发展,对电子系统的体积、 重量、成本和性能的要求越来越高。通信、雷达、导 航、测控等系统所需的微波毫米波集成电路也是向着 短、小、轻、薄,以及高可靠性、高性能、低成本的 方向快速发展。微波毫米波集成电路一直沿着初期的 波导立体电路→混合集成电路→单片集成电路→多层 多芯片模块(MCM)这一趋势在继续向前发展。目 前,采用混合微波集成电路(HMIC)实现微波毫米 波系统的技术已趋于成熟。尤其是随着单片微波集成 电路(MMIC)技术的发展,集成度及可靠性得到进 步的提高。但对于有些集成度要求高的系统 HMI技术已经不能满足要求 微波毫米波电路的发展国内外研