微电子概论封装和测试精析.pptVIP

第五章集成电路的封装与测试 硅片测试和拣选 划片 装架(贴片 如= 引线键合 封装 最终封装与测试 传统装配与封装 装工艺的基流程 硅片的测试和挑选 做好的硅片经过测试,(测试的方式,上节课已 经讲过),将不合格的芯片打上墨点,做好记号, 后面划片的时候可以直接进行挑选! 背面熾憩 方法名称 要求 特点 把硅片正面粘在磨盘减薄一致性好效率 研磨法 上,用金刚砂研磨减|高,适于大生 薄背面 致性好,效率稍 磨削法 用砂轮磨削 低 正面用树脂、石蜡或「设备简单,效率低 化学腐蚀法塑料薄膜保护,用酸 腐蚀背面 圳片 ◆目的 把经过前部工序加工的圆片,用划片机切割 成单个芯片,然后用分片机把这些芯片分离 开,经镜检后转入芯片装架工序。 ◆方法 背面贴膜—切割——裂片——一分片——镜检 分类 金刚砂轮或激光切 蓝”膜受热 割至芯片厚度的 膨胀拉伸将 90~100% 各芯片裂开 (绷片) 装架山贴片 目的 也称为装片与烧结,将芯片粘贴固定在金属基 座或引线框架上。 要求 1)导热和导电性能好 2)装配定位准确,能满足自动键合的需要 3)芯片和管壳底座连接的机械强度高,可靠性高, 能承受键合和封装时的高温和机械震动 方法 1)环树脂粘贴 常用环氧、聚酰亚胺、酚醛以及有机树脂 作粘贴剂。加金、银粉一导电胶;加氧化 铝—绝缘胶。 应用:环氧树脂粘贴牢固,有良好的传热和 散热功能,广泛用