电子安装实训资料讲课教案.pptVIP

　　焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快焊得好，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积，焊接也快。 　　另需要注意的是温度过低烙铁与焊接点触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。(图1—4) 　　焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。 　　焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。 二、元器件准备 　　将所有元器件引脚上的漆膜、氧化膜清除干净，然后进行搪锡(如元器件引脚未氧化则省去此项)，根据示图1、2要求，将电阻、二极管弯脚。 三、组合件准备 　　1、 将电位器拔盘装在K4—5K电位器上，用M1．7X4螺钉固定。 　　2、将磁棒按图3套入天线线绻及磁棒支架。 四、插件焊接 　　1、按照装配图正确插入元件，其高低、极向应符合图纸规定。 　　2、 焊点要光滑，大小最好不要超出焊盘，不能有虚焊、搭焊、漏焊。 　　3、 注意：二极管、三极管的极性。