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电子产品结构设计公差分析  内容 一统计学用于公差分析的背景 般公差分析的理论  统计学用于公差分析的背景 变异 下偏差上偏差 目标 规格范围 两种主要的变异类型 1.加工制程的变异 2组装制程的变异 材料特性的不同 工装夹具错误 设备或模具的错误 组装设备的精度 工序错误/操作员的错误 模具磨损 标准错误  统计学用于公差分析的背景 变异控制 变异控制 解决方案 Air 制程的选择 从加工制造 制程的控制(SPC 产品的检查 高质量 高良率 低 LOW FFR 从产品设计 技术的选择 优化的设计 公差分析  统计学用于公差分析的背景 变异的一般分布图 正态分布 双峰分布(非正态分布) 016182022242628 偏斜分布(非正态分布) 567891  统计学用于公差分析的背景 正态分布的特点 标准差,(sora) 依概率理论计算99.73%的样本将落 在+/30的范围内只有很小的概率 (027%)不在+/3的范围内, 变形点 由于小概率事件一般不会发生 故可认为不会有尺寸在规格之外 平均值(xor) 数据的百分比,在给定的 西格玛()范围 6a-5-4-30-2-1 +2a+3σ+4a+5c+6 9546% 9999943 999999998%  统计学用于