半导体艺技术.pptVIP

拌导体制造工艺 ●●●●● ●●●● ●●●●● ●●●  ●@●●● ●●● ●●0@ ●微电子学: ●●● Microelectronics ●微电子学——微型电子学 核心——一半导体器件  ●半导体器件设计与制造的主要流程框架 ●●0 物理原理 设计一掩膜版 芯片制芯片检测封装测试 单晶、外 延材料  芯片制造过程 ta● PISiN Phosphide-silicate glass Second metal TiN/AI/Ti) D Borom-phosphidesilicate glassell plate Ferroelectric capacitor First metal (TIN/AI/TIN/TD Polycide bit Polysilicon 片  ●@●●● ●●● 3F5K0×35,影815mm 沟道长度为015微米的晶体管栅长为90纳米的栅图形照片  ●●●●● ●● Oum 100um 50um 头发丝粗细 (晶体管的大小) 90年代生产的集成电路中晶体管大小与人 类头发丝粗细、皮肤细胞大小的比较  ●@●●● pw碑硅我璃 ●●● ●●0@ ●●● ● n°据区 nt漏区 P*SI100 沟道隔断区 多晶砝滑 杨氧化息 N沟道MOS晶体管