表面安装元器件封装技术.pptVIP

表面安装元器件的封装技米 概述 表面安装元器件 表面安装元器件是SMT技术的基础与核心。 20世纪60年代,荷兰菲利浦公司研制出钮扣状IC封装,并以 表面安装的形式用于电子手表。这种器件封装结构后来发展成 为小外形封装的IC(SOIC),引脚分布在封装体的两边成鸥翼形。 Mold resin Chip Gold wire 8---Lead 1977年,日本松下首先采用SMC/SMD制成厚度仅13mm的收 音机(后又组装成5m厚),正式为SMC/SMD的大量使用打开了 局面。 20世纪80年代,SMT处于大发展时期,日本70年代开始研制 80年代末成为SMT主流封装的塑料四边引脚扁平封装(PQFP)结 构,引脚成鸥翼形。同时美国研制出塑料有引脚片式载体 (PLC),引脚四边分布,呈“J形。 Mold resin Gold wire Mold resin gold wire Chip 表面安装元器件与直插型器件焊点形式比较 平型 1心 量意 形 型 直插型器件与表面组装器件的焊点形式 90年代初、中期,为解决高I/0数封装问题,终于出现了 BGA封装技术。 SMD的优势 SMD与通孔插装元件相比,有如下明显优势 (1)SMD体积小、重量轻,所占基板面积小,因而组装密度高 SMD所占基板面积只为DIP的25%∽40%;所点基板空间(高 度)为DIP的40%∽85%;而重量为DIP