集成电路封装介绍.ppt

酒闻络 www.harbournetworks 北京港湾网络有限公司 闻络 集成电路封装 港湾网络通用|C组 闻络 封装功能 封装的定义:内含一个或多个半导体芯片 的一种外壳,可提供电连接及机械和环境 保护 ■封装的发展趋势:更多的引脚数,更大的 热耗散,更高的封装密度和多芯片封装, 以便改进电子系统的性能,使其具有更多 的功能及更强的能力。 闻络 与封装相关的常用参数 ATAB TAB焊球阵列 TAB ball grid array BGA焊球阵列 Ball grid array 片式载体 Chip carrier 受控塌陷芯片连接 ■ CERDIP玻璃熔封陶瓷双列直插封装 CMOS互补金属氧化物半导体 ■CQFP陶瓷四边引线扁平封装 DIP 双列直插封装 Dual in-line package ECL 射级耦合逻辑 FQFP窄节距四边引线扁平封装 Fine pitch quad flat pack LCC无引线片式载体 Leadless chip carrier 气港恐无引线片式载体 Leadless chip carrier LGA面或无引线焊点阵列 Leadless(and) grid array LS|大规模集成 MCM多芯片模块 Multichip module MCP多芯片封装 S|中规模集成 PBGA塑球焊球阵列 Plastic ball grid array PGA针栅阵列 Pin grid array PLcC塑料有引线片式载体 Plastic leaded chip carrier PWB印制线路板 QFP四边引线扁平封装 Quad flat pack QUP四边直插封装 Quad in- cline package SMM单边直插存储器模块 Singe in- line memory module SIP 单列直插 Single in- line package ■ SMTPGA表面安装针栅阵列 Surface mount pin grid array 气港络小外形 Small outline SOJJ形引线的 SOP Small outline J|ead SOP小外形封装 Sop outline package SOT小外形晶体管 SSOP缩小的小外形封装 Shrink small outline package SO|C小外形| c Small outline|C TAB载带自动焊 Metric TAB TCE热膨胀系数 TCM导热模块 TQFP薄形四边引线扁平封装 Thin quad flat pack TSOP薄形小外形封装 Thin small outline package TSSOP薄形缩小的小外形封装 Thin shrink small outline ackage 超大规模集成 ZIF 零插入力 zP单边交叉双列直插封装 Zig-zag in- cline package 闻络 集成电路发展历程 封装类型。缩写词60年70年代80年代90年代 双列直插封装|DP Y Y 扁平封装 片式载体 CC 无引线片式载LcC Y Y 塑料有引线片PLcC 式载体 栅阵列 针栅阵列 PGA 缩写词604代70年代80年代90年代 无引线(面)LGA 栅阵列 小外形或小外|SO或SOC Y 形|C 外形J形引|SOJ 载带自动焊TAB 列直插封装 单列直插封装S|P 单边交叉双列zP 直插封装 YYYYYYYY 四边单列直插QUP 封装 单列直插存储SMM(S|P 器模块 卡雪知 写词60年代70年代80年代|90年代 四边引线扁平封装QFP Y Y 模塑形载体 MRC 窄节距四边引线扁平FQFP 封装 溥形四边引线扁平封|TQFP 窄节距小外形封装|SSOP 薄形缩小的小外形| TSSOP 封装 栅阵列 YYYYY 焊球阵列 BGA 闻络 封装类型 缩写词60年代70年代80年代90年代 塑料焊球阵列 PBGA 载带自动焊球阵列ATAB 表面安装型针栅阵 SMTPGA 列 公制的TAB TAB 多芯片模块 MCM Y MCM针栅阵列 MCMPG A YYYY YYYYYYYY 缩小的D|P 多O引脚数 SIMMSIMM (S|P)