汽车传感器AEC-Q103认证解读.docxVIP

AEC-Q103 汽车传感器的应力测试标准。 汽车技术发展特征之一就是越来越多的部件采用电子控制。汽车智能化的飞速前进，迫使车用传感器不断迭代，不仅要满足智能化的操作系统，还要求具备高强度的可靠性。 汽车电子委员会（AEC）根据车载MEMS特性制定出最新标准AEC-Q103，由于之前MEMS微机电系统做车规认证一直是参照AEC-Q100，此次制定的标准无疑是为行业提供了更具针对性的要求，对于MEMS做车规级认证也更加合理。AEC-Q103的制定标准为车规传感器行业提供了更具针对性的要求，完善并且提高了对于车载传感器的测试标准。下图是AEC-Q103验证流程： 产品范围：MEMS压力传感器、MEMS麦克风、 氧传感器、 温度传感器、空气流量传感器、爆震传感器、速度传感器、转速传感器、ABS传感器、触发碰撞传感器、防护碰撞传感器、转矩传感器、液压传感器等。 AECQ103测试要求解读 温度等级 MEMS供货商必须先了解终端客户如何使用MEMS及其在车内的安装位置，以实际应用的温度范围来制定合适的温度等级，次温度等级定义会应用在两个部分。 第一部分为测试计划展开时各可靠度实验的条件选择，如：TCT（Teperature Cycling,温度循环实验），不同等级的温变范围及温差循环数会有差异。 第二部分为前述的可靠度实验前后功能性测试温度必须依照User所制定的温度范围来做功能应用的FT（Final Test）测试，制定温度等级为Grade1（-40~125），则代表FT时使用低温-40、常温25及高温125，且需要留意其测试温度有先后顺序的制定。如：HTOL（High Temperature Operating Life,高温工作寿命试验）实验在FT测试定义顺序为RoomaColdaHot。 实验项目增减 取消：GL（Gate Leakage：高温闸极漏电测试）及ESD中的MM（Machine Mode）。 GL 的部分主要在仿真车用模块应用时所可能遭遇高温及高电场同时发生的环境，此环境会让 MEMS Package 内的等效电容及电阻产生 Gate Leakage 的失效， 此失效现象可经由高温烘烤的方式恢复，取消的原因规范中未有说明，但以笔者在华碧实验室多年所累积的验证测试经验来看，此失效模式常发生在 Burn-In 及 Reflow 的过程，虽规范已取消，在生产过程或实际应用客退若有相同失效发生，仍可使用此手法进行再现性实验。 MM 的部分则与 JEDEC 的 JESD47 规范同步，一是 HBM(Human Body Mode)可以 等效 MM 的实验结果，二是 CDM(Charged-DevMEMSe Model)的重要性更胜于MM， 因此应多着重在 CDM 的测试。至于文献中提到的 HBM 与 MM 的关联性，以笔者在华碧实验室检测 ESD 实验室的实务经验，仍有部分产品的 ESD 防护电路在 HBM 及 MM 上是有所差异的，规范虽然取消此项目，但 MEMS 业者仍需要面对当 ESD 客退发生时的处理，ESD 定义为设计验证，所以目前各家厂商仍将其列为标准测 试项目。 (2)新增 : Lead(Pb) Free(无铅)实验 车电与医疗产业不同于 MEMST 资通产业，车电与医疗产业注重的科技是技术 成熟性、可靠性以及零失效，而非 MEMST 所追求最先进的技术，因此，车用电子 产品在无铅制程的转换时程是比消费性产品来的晚，此次正式列入测试项目也代表无铅制程的转换已相当成熟，但仍允许部分如引擎室内高温应用等产品使用有铅制程。无铅的验证项目则包含Solderability、Solder heat resistance 以及 Whisker。 实验条件 主要实验条件改变的部分在于 HTOL(High Temperature Operating Life)及 TCT(Temperature Cycling)两项实验，其余如 Wire bonding 的相关实验则是取消 Ppk 的计算使用 Cpk 则可、Solderability 则说明可由烘烤替代蒸气老化、Group G 部分的实验样品数则略为减少。 (1)HTOL:有三个部分，一为实验时间增长皆为 1,000Hrs，二为清楚定义温度为 Tj(Junction Temperature)，三为实验高温对齐 Grade 的定义。 (2)TCT:最低标的低温温度由-50 调整为-55，Cycle 数的部分则有部分提升，仍可参考 JESD22-A104 的规范进行等效实验条件的替换。 4. 通用性数据 以下图来说明通用性资料(GenerMEMS Data)的基本含意，两个产品 A、B，若有使用相同制程或材料，则可初步定义为同一家族系列产品，若对 A 产品进