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液晶模组不良解析及案例分享  目录 Directory 模组整体性的不良解析思路 234 背光部材整体性的不良解析思路 面板部材整体性的不良解析思路 模组包装整体性的不良解析思路  模组整体性的不良解析思路 1、模组强度分析 模组3PB测试定义:模组3 point bending test mun 4 5mm L 两根支撑柱,一根施力柱,当施加压力时,模组会产生弯曲变形, panel及IC为 乇机脆性材料,一旦弯曲至某一程度即产生裂纹,模组会因此失效 测试过程为4种:垂直于IC方向,模组正反面各一次测试 平行于C方向,模组正反面各测试一次  模组整体性的不良解析思路 当顾客使用手机时,在某特殊时刻如震动环境,或不小心跌落手机等情况下等,LCM 相当于在承受应力而形变,如果LCM不能承受这种变形的风险,则手机坏损的风险很 when slide type Phone Set drop when qwerty type Phone Set cWhen DoP type Phone set Weak point of LCo when drop the Phone set  模组整体性的不良解析思路 模组3PB测试失效分析 无受力变形 背光形变弧度最大的部分 会产生支撑 panel的支撑点 当铁框上beam使铁框变形到 程度,