熔渗工艺制备金属基复合材料.pdf

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熔渗工艺制备金属基复合材料 前言 一般情况下 ,金属基复合材料中增强相与基体的复合需要借用外力 ,如压力铸造中熔 体在外压驱使下进入多孔颗粒预制坯件。提供这类外力通常需要复杂工艺条件下的昂贵设 备,制品在尺寸和形状上又有诸多限制。 熔体自发渗入颗粒预制坯件是一项制备金属基复合材料的古老工艺。熔渗就是熔体 在无外力作用下,借助浸润现象导致的毛细管压力自发进入颗粒多孔预制坯件。熔体自 发渗入并充满预制成所需要形状和尺寸的坯体,冷却凝固后获得颗粒在连续基体中均匀 分布的复合材料。若组分间匹配得当、复合良好,可得到具有理想性能的复合材料。 1、浸润性与熔渗 浸润是固体表面上的气体被液体取代的过程,在一定的温度和压力下,液滴接触到固 体表面时,浸润过程便开始。浸润推动力源于液、固体系统总的表面吉布斯自由能降低。 G f=- κ = σ - σ - σ cos θ(t) sg Lg Ls r 式中: κ是含量纲的比例系数; r 是液固圆形界面的半径; θ(t)是液滴的接触角。 液固界面的水平线与气液界面在 0 点的切线之间的夹角为 θ,称为浸润角或接触角, 见图 1: 图 1 固-液界面的浸润角示意图(或接触角) 、 σ 和 σ 分别是固气、液气及液固界面的表面张力。达到平衡时 f=0, θ(t)= θ, σsg Lg Ls 即为液滴在固相表面的平衡接触角。在一定的温度和压力下,可用平衡接触角的大小来衡 0 量浸润性的优劣,接触角 θ愈小,浸润性能愈好。通常 θ=90 作为浸润性好坏的判据:当 0 0 θ>90 时不浸润;当 θ<90 时浸润;当 θ趋近于 0 时,完全浸润。浸润性好的液体将会 覆盖更多的固 -气界面, 直至完全平铺固体表面, 浸润性差的液体的浸润过程将终止于较大 的平衡接触角。 毛细管现象是弯曲液面具有附加压力的结果。 据资料介绍: 半径为 r 的毛细管,液面上 下的压力差即为毛细管压力。忽略重力的作用,液体渗入毛细管的高度 h 与时间 t 呈抛物 线关系: r COS 2 Lg h t [1]   熔体接触到多孔预制坯件时的毛细管压力为: 6 COS p [2] D (1 ) 式中: D 是硬质颗粒的平均粒度, ρ是预制坯件的相对密度。熔渗深度 h 和时间 t 的关系为: 2 3 2 2 K P D (1 ) h = t [3] K 3 [4] 36C 式中: K 为多孔预制件的渗透率,

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