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- 2020-09-20 发布于天津
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内存芯片封装内存颗粒的封装方式最常见的有等封装而未来趋势则将向发展封装方式是指内存芯片的两边有一排小的形引脚直接黏着在印刷电路板的表面上它是一种表面装配的打孔封装技术针脚的形状就像字母山此而得名封装一般应用在英文全称为小型球栅阵列封装属于是封装技术的一个分支是公司于年月开发成功的其芯片面积与封装面积之比不小于可以使内存在体积不变的悄况下内存容量提高倍与封装产品相比其具有更小的体积更好的散热性能和电性能采用封装技术的内存产品在相同容量况下体积只有封装的封装内存的引脚是山芯片四周引出的而则是山芯片中
内存芯片封装
内存颗粒的封装方式最常见的有SOJ、TSOP II、Tiny-BGA、BLP、uBGA等封
装，而未来趋势则将向CSP发展。
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▼ VC52440BJ-6 9723
SOJ封装方式是指内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着在印刷电路
板的表面上。它是一种
表面装配的打孔封装技术，针脚的形状就像字母J,山此而得名。SOJ封装一 般应用在EDO DRAMo
TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array （小型球栅阵列封装），属于是
BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面
积与封装面积之比不小于1:1.
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