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化学镀 化学镀定义 化学镀特点 化学镀镍、镀铜原理 工艺及应用 展望和总结 目录 定义 ：化学镀是指在 没有外电流通过 的情况 下，利用 化学方法 使溶液中的还原剂被氧化 而释放自由电子，把金属离子还原为金属原 子并沉积在基体表面，形成镀层的一种 表面 加工方法。 什么是化学镀？ ? 被镀金属本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具 有 自动催化作用 。反应 生成物 本身对反映的催化作用 使得反应不断继续下去。 ? 化学镀也叫做自催化镀、无电解镀。 ? 常用还原剂：次磷酸钠、硼氢化钠、二甲基胺硼烷、 甲醛等。 1. 化学镀镀层 分散能力好 ，无明显的边缘效应，几乎不 受工件复杂外形的限制， 镀层厚度均匀 。镀层厚度易 于控制，表面光洁平整，一般不需要镀后加工。 2. 化学镀可用在 非金属材料表面 上沉积金属镀层。 3. 对能自动催化的化学镀，理论上可获得 任意厚度 的镀 层。 4. 化学镀所得到的镀层具有 良好的化学、力学和磁学性 能， 晶粒细，无孔，耐蚀性