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有铅锡膏回焊温度曲线图以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线可以用作回焊炉温度设定之参考该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生对绝大多数的产品和工艺条件均适用温度预热区加热通道的在预热区焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发并降低对元器件之热冲击要求升温速率为秒若升温速度太快则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化造成锡球及桥连等现象同时会使元器件承受过大的热应力而受损浸濡区加热通道的在该区助焊开始活跃化学清洗行动开始并使在到达回焊区前各部温度均匀要求温度时间秒升温速度秒回焊区锡膏中的金属颗粒熔
有铅锡膏回焊温度曲线图
[Sn 63/Pb37]
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线， 可以用作回焊炉温度设定之参考。 该
温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度（0 C）
预热区 （加热通道的25~33% ）
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：
*要求：升温速率为 1.0~3.0 C/秒；
*若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时 会使元器件承受过大的热应力而受损。
浸濡区 （加热通道的30~50% ）
在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使 PCB在到达回
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