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铜的害础识
GUANGDONG SHENGYI SCL.TECH CO, LTD
2005.11.16
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、原材料介绍
的的
覆铜板用三大原材料为:玻纤布,铜箔,环氧树脂.
、玻纤布
作用:在覆铜板中起着支撑作用
按种类分有:7630、7628、1500、2165、2116、
2113、2313、3313、1080、106
另外,应目前激光钻孔的需求,玻璃布又有镭
射布(如1080LD)和非镭射布之分
2、环氧树脂
作用:在覆铜板中起着绝缘作用
我司目前所用的主要为溴化环氧树脂。
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原材料介绍
的的
3、铜箔
按生产方式分有:电解铜箔和压延铜箔,目前CCL用的
主要是电解铜箔。另外,有低粗化度和常规铜箔之分。
作用:在覆铜板中只要起着导电作用。
生产原理:采用电镀法在滚筒上生产出毛箔,然后要
进行粗化处理、耐热层处理和钝化处理。
铜箔毛面处理后的颜色主要有:黄色,红色,灰色
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二、生产流程介绍
的的
商品粘结片
剪切铜箔
混胶—·上胶一切片一配料一配铜箔→
一→叠book→层压一分发
剪切
检验
包装出货
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、生产流程介绍
的的
1、混胶
1)、混胶的定义:即把环氧树脂、固化剂、促进剂、溶
剂等原材料按一定比率混合均匀。
2)、混胶的目的:混制胶水的主要作用是浸渍玻纤布等
增强材料,使铜箔与玻纤布、玻纤布与玻纤布之间紧密
结合,并且赋予产品阻燃、耐热等各种特性,因此,我
们说CCL的各项特性取决与胶水的种类。
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、生产流程介绍
的的
2、上胶
1)、上胶的定乂:在玻璃布上均匀涂敷胶水,然后通
过上胶机的烘烤使得树脂成为半固化状态,我们称为粘
结片。
2)、有部分粘结片作为商品出给PCB厂压制多层板用,
我们成为商品粘结片,或半固化片
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生产流程介绍
的的
商品粘结片控制参数有
指标
功能解析
树脂含量RC%
影响介质层厚度2、绝缘性(介电常数
3、层压控制
反映半固化程度指标。1、太大,容易滑
流动度RF%
板,厚度不均;2、太小,容易露布纹
结合力不好。半固化片吸潮,流动度增加
流胶大。
凝胶化时间GT(S)
反映半固化程度的另一指标,GT长,半固
化度低,反之,亦然
择挥发份VC%
残余溶剂的指标,太高压板排气困难,影
响电气性能,一般挥发份控制在≤0.5%
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