电子精益生产与敏捷制造 SMT工艺流程及其制程工艺分析 6.点胶技术.pptVIP

第6章 点胶技术 §6.2 点胶设备技术 §6.3 印胶技术 Welcome: xmlong@swjtu.edu.cn Chap §6.1 SMA涂布方法 §6.2 点胶设备技术 §6.5 认证考试举例 §6.3 印胶技术 §6.4 点胶机实训 §6.1 SMA涂布方法 乐泰公司3611 贺利氏PD955PY 乐泰公司3609 贺利氏PD955M 乐泰公司3611 典型胶粘剂 ·不吸潮 ·粘度范围为200~300Pa.s ·能快速点涂 ·形状及高度稳定 ·粘度范围70~100Pa.s ·不吸潮 ·粘度范围在15Pa.s左右 粘胶剂的要求 ·胶粘剂的粘度 ·模板开孔的形状与大小 ·模板厚度 ·“止动”高度 ·胶嘴针孔的内径 ·涂布压力、时间、温度 ·针头的直径 ·胶粘剂的粘度 胶点尺寸大小 15~30sec/块 20000~40000点/小时 30000点/小时 速度 ·所有胶点一次操作完成 ·可印刷双胶点和特殊形状的胶点 ·网板的清洁对印刷效果影响很大 ·胶液暴露在空气中，对外界环境湿度、温度要求较高 ·只适用于平整表面 ·模板调节裕度小 ·元件种类受限制，主要适用片式矩形元件及MELF元件 ·位置准确、涂布均匀、效率高 ·灵活性大 ·通过压力的大小及压时间来调整点胶量因而胶量调整方便 ·胶液与空气不接触 ·工艺调整速度慢，程序更换复杂 ·对设备维护要求高 ·速度慢，效率不高 ·胶点的大小与形状一致 ·适用于大批量生产 ·所有胶点一次成形 ·基板设计改变针板设计有相应改变 ·胶液暴露在空气中 ·对胶粘剂粘度控制要求严格 ·对外界环境温度、温度的控制要求高 ·只适用于表面平整的电路权 ·欲改变胶点的尺寸比较困难 特点 模板印刷 注射法 针式转移 退出 在片式元件与插装元器件混装时，需要用贴片胶把片式元件暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。在双面再流焊工艺中，为防止已焊好面上大型器件因焊接受热熔化而掉落，也需要用贴片胶固定。 SMA涂布方法比较 6.2.1. 点胶机 SUNEAST 高速点胶机DP50 IJ2300 全自动滴液机 SMDE602A 定量滴液机连吸笔 6.点胶 气压管 气压管路 螺杆阀 喷射阀 6.2.2. 工艺控制技术 2. 滴胶中的材料和工艺/工具参数 针嘴设计 空气的出不出现 Z轴精度与可重复性 针嘴内径 湿润特性 混合物的同质性 X/Y精度与可重复性 针嘴离基板的距离 粘性 流动特性 泵控制精度 节拍时间 温度 干燥/老化特性 工艺/工具参数 材料参数 3. 胶粘剂的粘度要求 200±10 圆柱形Φ1.5×3.5 300±10 矩形 丝网漏印法 70±5 矩形 注射法 15±5 圆柱形Φ2.2×6 针印法 粘度(Pa.s) SMC/SMD形状（mm） 涂布方式 粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝； 粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。 1. 点胶工艺流程 胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定。 4.点胶量的大小 0.20~0.25 0.20~0.25 0.15~0.20 4.5×1.6 NFM41R 0.40~0.50 0.40~0.50 0.35~0.40 4.5×1.6 BLM41 0.25~0.30 0.25~0.30 0.20~0.25 3.2×1.6 BLM31 0.20~0.25 0.20~0.25 0.15~0.20 2.0×1.25 BLM21 0.60~0.80 0.60~0.80 0.45~0.50 4.5×3.2 LQH4N 0.27~0.35 0.27~0.35 0.20~0.23 3.2×2.5 LQN2A/3C/3N 0.8~1.1 0.8~1.1 0.6~0.9 4.7×4.0 POT0101 1.5~1.8 1.5~1.8 1.0~1.3 4.5×4.0 TZB04 0.20~0.25 0.20~0.25 0.15~0.20 3.2×1.6 CR（M）42-6 0.15~0.20 0.15~0.20 0.10~0.15 2.0×1.25 CR（M）40 0.06~0.07 0.06~0.07 0.05~0.06 1.6×0.8 GR