电子产品的生产与检验 8.2.2项目课件（40个） 25 可靠性(中級).pptVIP

可靠性(中级) 目 录 一 焊接的故障和可靠性 二 接合的可靠性 三 Flux的可靠性 四 可靠性的評估方法 (3) 双重充电电流 象这样，绝缘阻抗的下降，是因为出现使Flux残渣中的离子物质的影响而使电子容易移动的环境。 一般防止绝缘阻抗下降的措施有以下三方面﹕ 在Flux中不使用有极性材料 使用不吸湿的材料 使用Flux残渣能固化的材料 四 可靠性的评估方法 (1) 沾湿性试验的概要 一般在使用高活性Flux的情况 基材表面氧化度低，无脏污的情况 焊接性较好就是说焊锡和基材间具有良好润湿性时，则焊接性较好。但这种说法较为抽象，具体评价焊接性时需要对润湿度进行定量的测试。 润湿简单而言就是固体表面和液体的亲和性。 4.1 通过沾锡性试验评价润湿性 如焊锡的润湿角图从力学角度换算，达到平衡条件有如下关系式﹕ rs=r1 cosΘ+r1s 這里r1 cosΘ+r1s是表示附著張力﹑润湿程度。若Θ?90°時，則润湿，Θ90°時沒有润湿。 焊锡的润湿角 沾锡性试验作用是评价Flux活性度和母材表面状态的差的焊接性。通过沾锡性试验评价焊接不良。沾锡性试验机构成如下图所示， 具有上下可动焊锡槽和试 料夹上有负荷传感器的设 备。试料接触溶化的焊锡 后，被浸渍，然后从焊锡 脱离，测定这一过程力和 力的方向，来评价组件的 焊接性。 沾锡试验设备结构简示图 一般沾锡曲线图 T 0 T 1 T 2 T 3 T S A B F F w G 理论上最大润湿力 润湿基准线 基准线 浮力线 锡槽 试料 润湿力 时间 上图图中纵轴表示组件负荷力(润湿力)，横轴表示时间。在润湿基准线以下表示没有润湿力，润湿基准线以上表示有润湿力。 时间 T0﹕表示焊锡槽内溶化的焊锡表面接触到试料，这时曲线开始偏离基准线。 时间 T1﹕表示焊锡开始在试验片润湿的时间。 时间 T2﹕在这一点，试料仅受到浮力作用，是试料的浮力线，用下式可以计算出浮力大小。 B点的力(mN) = 0.08t × h × a h: 试验片在焊锡中浸渍深度 a: 试验片的横截面积 t: 溶解的60/40焊锡235℃的常数 ※注意﹕试验片浸渍在焊锡中一定深度，试验片承受浮力，因此润湿力不是从基准而是从浮力补正的浮力线求出润湿力。 时间 T3﹕ 记录线到达润湿基准线的时间 注﹕理论上润湿基准线应该是最大润湿力的2/3， 表示如下式﹕ Fw = F – f = e × σ × cosΘ- d × h × ρ× g Fw ﹕试验片上的作用力[mN] F ﹕ 焊锡润湿作用力[mN] f ﹕ 试验片的浮力[mN] σ : 焊锡的表面张力[mN/mm] Θ ﹕ 接触角[deg] d ﹕ 试验片的横截面积[mm2 ] h : 浸湿的深度[mm] ρ﹕ [g/mm2] 焊锡的密度 g： [9.8 × 103mm/sec2] 重力加速度 接触角0°时，浸渍深度按0mm计算 时间Ts﹕严格的讲，浮力线和记录曲线交点T2是浸湿开始时间，实用上因为基准线和记录线的交点Ts和T0-Ts﹑T0-T2的时间差极小，将T0-T2用T0-Ts代替测量。这种情况下，润湿时间稍有变长，但在允许误差范围内。 (2) 试验结果的应用 根据试验曲线的结果，来判断DIP焊接时焊接质量的坏。 向上的拉力和毛刺发生的关系 上图显示G增大，也更容易发生毛刺不良。在下图中，表示了静止焊锡槽中的铜浓度与溶化焊锡度和润湿时间的关系。当焊锡中的铜浓度达到某种浓度时，会使润湿时间急剧延长﹑焊接性变差。从图中可以看出铜的许可界限值。 像这样，通过焊接性曲线的试验结果，找出和焊接的相关因素，是调查焊接状态的有效手段。 铜浓度和引线的润湿时间 焊接的静特性与焊接的动特性不同，是以评价焊接后的特性为目的的。Flux的静特性是确认焊接后Flux的稳定度。静特性包括以下试验项目 4.2 Flux的静特性评价 (1) 腐蚀性试验 在铜板上，按规定的加湿条件使焊锡和Flux 溶化，通过观察Flux残渣的颜色变化，判断铜板有无腐蚀。 腐蚀是焊接后在加湿状态下空气﹑铜﹑焊锡﹑Flux残渣间发生的化学反应，试验片发生反应时会出现以下的现象﹕ 1 因空气﹑Flux残渣而产生的铜的青绿色的腐蚀物。 2 残渣中白色或变色的斑点 (2) 绝缘电阻试验 这个试验是通过高温加湿条件下，测量焊接部的绝缘电阻，来评价Flux特性。 (1) 离子迁移 这个试验是通过高温﹑加湿条件下在基板两个电极间施加电压﹑评价离子的生成状况。 焊接强度的大小是评价焊接部可靠性的重要特性。焊接强度是指焊接部分施加任意的位移时的最大应力。这其中包括焊接的机械强度﹑形状效果﹑焊接界面的接着强度在内。下面介绍下测定实际焊接强度的方法 4.3 焊接强度