电子产品的生产与检验 5.4SMT手工装配 5-4-4贴片元件的手工拆焊.pptxVIP

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  • 2020-10-07 发布于北京
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电子产品的生产与检验 5.4SMT手工装配 5-4-4贴片元件的手工拆焊.pptx

LOGO;;;;;;;;;;;(1)两把电烙铁只能拆焊引脚数目少的元器件.如果拆焊集成电路,要使用专用加热头。;(2)采用长条加热头可以拆焊翼型引脚的SOP封装的集成电路,操作方法如图3.6.7所示:;用热风工作台使用方便,能够拆焊的元器件种类也更多。 热风筒上可以装配各种专用的热风嘴,用于 拆卸不同尺寸、不同封装方式的芯片。 ;注意调整温度的高低和送风量的大小。 温度低,熔化焊点的时间过长,反而容易损坏器件;温度高,可能烤焦印制板或损坏器件。 送风量大,可能吹走周围元器件;送风量小,加热时间变长。;

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