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2020-10-09 发布于天津
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单晶硅片的技术标准范围本要求规定了单晶硅片的分类技术要求包装以及检验规范等本要求适用于单晶硅片的采购及其检验规范性引用文件半导体材料导电率类型的测试方法半导体材料晶向测试方法直线四探针法测量硅片电阻率的试验方法太阳能硅晶体碳含量的标准测试方法太阳能硅晶体氧含量的标准测试方法用非接触测量微波反射所致光电导性衰减测定载流子复合寿命的实验方法术语和定义硅片中心点的厚度是指一批硅片的厚度分布情况总厚度误差是指一片硅片的最厚和最薄的误差标准测量是取硅片点厚度边缘上下左右处点和中心点位错晶体中由于原子错配引

单晶硅片的技术标准范围本要求规定了单晶硅片的分类、技术要求、包装以及检验规范等本要求适用于单晶硅片的采购及其检验。规范性引用文件 ASTM F42-02 半导体材料导电率类型的测试方法 ASTM F26 半导体材料晶向测试方法 F84 直线四探针法测量硅片电阻率的试验方法 ASTM F1391-93 太阳能硅晶体碳含量的标准测试方法 ASTM F121-83 太阳能硅晶体氧含量的标准测试方法 ASTM F 1535 用非接触测量微波反射所致光电导性衰减测定载流子复合寿命的实验方法术语和定义 TV ：硅片中心点的厚度，是指一批硅片的厚度分布情况； TTV :总厚度误差，是指一片硅片的

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