封装测试题目.pdfVIP

. 名词解释： HTS 测试： Precon 测试 集成电路芯片封装： 金线偏移： 芯片贴装： 再流焊： 芯片互联： 可焊接性 : 可润湿性 印制电路板： 气密性封装： 可靠性封装： T/C 测试： T/S 测试： TH 测试： PC 测试： . . 12. 无铅焊料选择的一般要求是什么？ 简答： 1. 芯片封装实现了那些功能？