电子产品可制造性设计DFM培训讲座.pdf

欢迎参加 电子产品可制造性设计DFM培训 -Design For Manufacturing 一. 目的： 1.推行DFM 降低制造成本 缩短开发周期 2.愿景目标： DFM问题造成版本更改小于?% DFM设计一次通过率大于?% 单板试制综合直通率大于?% 注：为了占领市场，公司一般会推行N年质保。故在设计之初 就要考虑到N年后，产品大量失效的风险。而DFM可以从源头 上降低这一风险。 3. 回报 任何工作启动阶段总是低回报 DFM工作也不例外 曲棍球效应 二.基础： 电子产品的可制造性，特指PCB的设计、制作和制造。 1.产品三步曲 设 计 制 作 制 造 2.DFM的基础：设计规范 ERFs：Engineering technology Rule Files，工程技 术规则文件，即DFM规则。 目录： 第一章.电子产品工艺设计概述 第二章. SMT制造过程 第三章.基板和元件的工艺设计与选择 第四章. PCB布局、布线设计 第五章.焊盘设计 第六章.电子工艺技术平台建立 第一章 电子产品工艺设计概述 1.可制造性设计概念 生产线的规划 设备满足公司产品、工艺和品质要求。 生产线的应用 产品、工艺和品质要求配合生产线。 可制造性设计 2.DFM的重要性 设计是整个产品的第一站 ——设计缺陷流到后工序，其解决费用会成百倍的增加 ——再好的设备也弥补不了设计缺陷 3.品质来自设计 优良的品质： DFM DFA 优良的现场工艺管制(6σ)重复性、稳定性 DFR 良好的设计(DFSS)与工艺能力良好配合 DFT DFx DFSS=Design For Six Sigma，6σ设计 DFS DFV …… 4. 电子产品发展趋势 功能：越来越多 元件尺寸越来越小 价格：越来越低 组装密度越来越高 外形：越来越小 制造对设计的依赖越来越强 环保：推行无铅 逐步由有铅过渡到无铅工艺 消费类电子因销量大、用户多，是电子行 业发展的风向标，引领着微电子、网络、 通信等产品向前发展。 5.客户的需求 品质——功能、性能、可靠性、外观等等 价格——价值，良好的性价比 快而及时的交货——体现为生产周期 一个设计人员能影响以上各项!!! 6.技术整合的必要性 从一个电容立碑开始分析： 焊盘设计： 不对称;太长reflow时张力大;太宽易漂移… 可焊性： 焊盘或PIN污染、氧化，锡膏不润湿 散热面积： 没加花焊盘；走线不对称。如图 锡膏： 滚动性不好；搅拌不均匀；放置时间太久 回流焊的温度：升温速率太快；预热时间短 贴片精度： 贴偏 钢网： 清洗频率太低，堵孔 7.各设计阶段考虑因素 设计步骤和内容 注意点 电路 DFV, DFM, DFT,