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国内外电子装联标准比较
北京航天光华电子技术有限公司
中国航天科技集团公司第九研究院二OO厂
引言
电子装联技术是电子产品制造中的一项关键工艺技术。
为了适应现代电子产品的高速发展和电子装联技术的需求，
学习和借鉴国外先进工艺技术标准，对于提高我国电子装
联水平，缩小与国外先进的标准的差距，进一步完善我国
电子装联标准体系，都会起到积极的促进作用。
引言
本文涉及的有关标准
IPC—— 国际电子工业连接协会标准 GB—— 国家标准
IEC—— 国际电工委员会标准 GJB—— 国家军用标准
ANSI——美国国家标准 QJ——航天工业行业标准
MIL——美国国家军用标准 SJ—— 电子工业行业标准
ECSS——欧洲空间局标准
1 产品分级
8 导线与端子的连接
2 安装场地环境条件
9 清洗工艺要求
3 焊接材料
10 敷型涂覆
4 工具与设备
11 粘固
5 引线导线预处理
12 修复与改装
6 元器件通孔插装
13 检验
7 元器件表面安装
1.产品分级
1 产品分级
国外标准 国内标准
IPC GB/T19247
1级：通用电子产品 A级：普通电子产品
2级：专用电子产品 B级：专用电子产品
3级：高性能电子产品 C级：高性能电子产品
3A级：航天及军用电子产品 GJB3835
1级：一般军用电子产品
2级：专用电子产品
3级：高可靠性军用电子产品
2.安装场地环境条件
2 安装场地环境条件
国外标准 国内标准
IPC GB/T19247
温度：18～30℃ ，HR ：30%～70% 温度：18～30℃ ，HR ：30%～70%
照明：1000lm/m2 照明：1000lm/m2
静电防护符合ANSI/ES0-20
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