焊接的技术的标准规范.docx

精品文档 范围 1.1 主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证措施。 2 适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 引用文件 GB 3131-88 锡铅焊料 GB 9491-88 锡焊用液态焊剂 (松香基 ) QJ 3012-98 电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95 电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95 静电放电敏感器件安装工艺技术要求 定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF 是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 一般要求 1 环境要求 4.1.1 环境条件按 QJ 165A 中 3. 1. 4 条要求执行。 4.1.2 焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。 在焊接工位上应及时清除多余物 (导线断头、 焊料球、残留焊料等 )。禁止在焊接工位上饮食 ;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关 的东西。 4. 2 工具、设备及人员要求 4. 2. 1 工具 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内，烙铁头的形 状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2 设备 4. 2. 2. 1 波峰焊设备 波峰焊设备 (包括焊剂装置、预热装置、焊槽 )焊接前应能将印制板组装件预热到120℃ 以内， 在整个焊接过程中， 焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士 5.5℃，并具有排气系统。 4.2.2.2 再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士 6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属 直接接触时污染焊料。 再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、 短路棒电阻加热、 热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3 人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 3 焊点 4. 3. 1 外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不 应有锐边、 拉尖、焊剂残渣以及夹杂。 与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、 桥接等现象。 . 精品文档 3. 1. 2 当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。 焊点焊接采用的不是 HLSn60Pb 焊料 ; 焊接部件为镀金或镀银 ; 焊点冷却速度缓慢 (例如 :热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后 )，但不应有过热、过冷或受扰动的焊点。 3. 2 裂纹和气泡 焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许焊料量同时发生，则为不合格。 3. 3 润湿及焊缝 焊料应润湿全部焊接部位的表面，并围绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不完全，不应超出焊点四周 10%焊料不应收缩成融滴或融球。 3. 4 焊料覆盖面 焊料量应覆盖全部焊接部位，但焊料中导线的轮廓应可辨认。 3. 5 热缩焊焊点 热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见，焊料环应熔融，焊料沿引线流动，外部套管可以变色，但应可见焊区套管外的导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。 4 印制电路板组装件 4. 1 导电体脱离基板 焊接后，从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离，应为焊区或焊盘的厚度 (高度 )。 4.4.2 组装件的清洁 组装件焊接后应清除杂质 (焊剂残渣、绝缘层残渣等 )。 5 热膨胀系数失配补偿 元器件安装工艺或印制电路板设计，应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数 失配， 安装工艺的补偿应限于元器件引线、 元器件的特殊安装以及常规焊点。 禁止设计特殊 的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。 无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多 余的内连线连接，无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为 0. 2mm 。 4. 6 互连线的焊接点 组装件间的互连线，应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸 线。 7 表面安装的焊接 手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度 1 ~ 2mm 。 8 焊接温度、时间 8. 1 手工焊接温度一般应设定在260~300℃范围之内，焊接时间一般不大于水，对热敏 元器件、片状元器件不超过 2s，若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修复性复焊不得超过 2 次。 4. 8. 2 波峰焊机焊槽内温度应控制在 250 士 5℃范围，焊接时间为 3 ~3. 5s 。 8. 3 再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。 9 通孔充填焊料的要求 对有引线或导线擂入的金