EP1C6Q240C8封装和部分引脚的功能分析.docx

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2020-11-01 发布于天津
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封装和部分引脚的功能分析滕图图图图第一部分封装图表示的是同一块芯片有个引脚采用的是封装即塑料方块平面封装封装的芯片的四周均有引脚而且引脚之间距离很小管脚也很细一般大规模或超大规模集成电路采用这种圭寸装形式用这种形式封装的芯片必须采用表面组装技术将芯片边上的引脚与主板焊接起来对于技术个人理解即表面组装技术一般用来焊接一些引脚在几百以上的芯片比如说一般都采用这种技术例如笔记本主板上的北桥芯片一般都采用球形封装又如比较古老的底部球形引脚大约有多个现在笔记本流行用的从代引脚多达几千个甚至更多这样做的好处

EP1C6Q240C8封装和部分引脚的功能分析㈱髏題爲滕 WEELn≡ *?κ-5?tJ,. ■￡■■ *? 3≡-- ■-■- ■?-3XS- =■!■■?:■ 7?*-Z*--=- ■￡?■ ≡≡RaMr-B- ??rl?E?l∩≡. ?l∩≡ ??*,?II-B ?■■- Ξ-- ---- ■■■ _M5?= ■■■!■■Aw.- ■ I-TFIE-.- ≡≡-?-M-■_ ΓLf??w-.- ,r?ll?L-z*,n,n4,..≡ -VΞE%v--≡- 3Efll■- m—-S -E t?MIIHiκ- h?τ≡,d?ml-H=lm h,l?Ξ≡znFU 4≡? κ=-f ξa4±